為用于硬件和仿真中的多核處理器設計提供先進的調試環(huán)境

　　英國劍橋—2018年6月22日/設計自動化大會（DAC），美國舊金山

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達成一項廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)人員提供結合了嵌入式分析技術和虛擬平臺技術的強大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關鍵元素納入其提供的工具中，從而為設計人員提供一個統(tǒng)一的系統(tǒng)級預處理和后處理芯片開發(fā)流程，顯著地縮減了產品開發(fā)時間和整體開發(fā)成本。

　　通過結合半導體知識產權（IP）和相關軟件，UltraSoC提供行業(yè)領先的獨立片上監(jiān)測、分析和調試技術。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺方法使得軟件開發(fā)人員能盡早啟動SoC項目的相關開發(fā)工作，并提供一系列調試工具為開發(fā)人員提供系統(tǒng)全局視角。將兩家公司提供的技術結合起來可創(chuàng)造一個強大的、帶有一個通用軟件調試環(huán)境的集成化設計流程，為項目發(fā)展提供平穩(wěn)過度。

　　這兩家公司在系統(tǒng)級設計方法、硬件軟件集成和多核架構上都有很強的風格：這次全新的合作技術將支持所有通用的CPU架構，包括快速發(fā)展的開放標準RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas將在6月24日到28日于舊金山舉辦的第55屆設計自動化會議（DAC）上的RISC-V基金會展臺（展臺號：2638）共同展出。您可以查看此頁面以獲得更多信息，或是聯(lián)絡我們安排會議。

　　“與Imperas一起合作使得我們能夠為多核設計人員提供一個省時且性價比很高的商業(yè)級平臺，用來開發(fā)并推出行業(yè)領先的SoC設計，”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines說道?！癛ISC-V或ARM，無論設計人員的選擇是什么，我們都提供一套完整的且最優(yōu)化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導體行業(yè)所面臨的復雜性、規(guī)模和質量問題提供獨特的解決方案。今天宣布的合作就是在我們達成了為系統(tǒng)性復雜挑戰(zhàn)提供解決方案這一共識后邁出的第一步?！?/p>

　　Imperas創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Simon Davidmann評論道：“UltraSoC提供獨特的嵌入式分析技術，為開發(fā)人員深入理解SoC和更廣泛的系統(tǒng)含義提供了寶貴的洞察力。我們很高興能夠與其合作為開發(fā)者提供同時支持硬件和仿真的通用調試環(huán)境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技術的結合，將為開發(fā)人員進行多核處理器設計提供最佳的集成化環(huán)境。”

　　晶心科技首席技術官兼高級副總裁蘇泓萌博士（Ph.D. Charlie Hong-Men Su）評論道：“Imperas的虛擬平臺解決方案和工具可對SoC和軟件開發(fā)的早期階段提供幫助，UltraSoC的嵌入式分析技術支持基于硬件的調試、開發(fā)和測試。該硬件和仿真解決方案的結合將有助于我們共同的客戶設計新一代的復雜SoC?！?/p>