光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業(yè)務(wù)線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場規(guī)模擴(kuò)大及國內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場主導(dǎo)地位。

海外光器件廠商通過外延并購夯實(shí)光芯片領(lǐng)導(dǎo)地位

1、海外光器件廠商占據(jù)全球高端光芯片市場主導(dǎo)地位

光芯片主要分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測器芯片（接收端），其中，激光器芯片技術(shù)壁壘高，是光芯片中的“明珠”，相關(guān)市場主導(dǎo)力是光芯片研發(fā)綜合實(shí)力的體現(xiàn)。從目前DFB／EML／VCSEL 三大高端激光器芯片市場來看，海外光器件廠商特別是美國和日本光器件廠商仍然占據(jù)市場主導(dǎo)。

表 1：高端激光器芯片主要供應(yīng)商

2、外延并購為海外光器件廠商光芯片能力夯實(shí)的關(guān)鍵

在光器件產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片位于上游，屬于高度技術(shù)密集型產(chǎn)品。和其他光器件產(chǎn)品相比，光芯片研發(fā)周期長，投入大，風(fēng)險高，且由于不同類型光芯片基于的工藝平臺不同，具備單種光芯片研發(fā)能力的廠商切入其他類型芯片的技術(shù)壁壘高，整體持續(xù)內(nèi)生發(fā)展難度大，上市光器件廠商具備資本優(yōu)勢，外延并購或更有效。通過分析國外光器件芯片廠商發(fā)展歷史，我們也看到外延并購確實(shí)是海外光器件廠商獲取高端光芯片技術(shù)的主要方式：

Finisar 通過收購Ignis，獲得了集成SOA 和可調(diào)激光器技術(shù)，廣泛應(yīng)用于10G XFP中的可調(diào)激光器。可調(diào)激光器是未來智能光網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵，F(xiàn)inisar 成為全球極少數(shù)具備可調(diào)諧激光器研發(fā)制造能力的廠商，已經(jīng)構(gòu)筑強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

II－VI 通過收購Oclaro 砷化鎵制造廠，獲得了VCSEL 芯片研發(fā)制造能力，目前被認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入蘋果3D 感應(yīng)供應(yīng)商序列，成功實(shí)現(xiàn)了從光通信用VCSEL 市場到消費(fèi)電子用VCSEL 市場的突破，成為全球前五大VCSEL 芯片供應(yīng)商，打開未來成長空間。

Neophotonics 收購LAPIS：LAPIS 是應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)的高速半導(dǎo)體和高速激光器以及光電探測器方面的領(lǐng)導(dǎo)者。該公司的激光器、光電探測器和模擬半導(dǎo)體集成電路是相干和其他高速光傳輸器件中的關(guān)鍵要素。此次收購進(jìn)一步拓寬了Neophotonics 光芯片產(chǎn)品線，鞏固了其在光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

表 2：全球光器件廠商芯片并購案例

市場規(guī)模拓展疊加下游業(yè)務(wù)優(yōu)勢縮小，海外光器件廠商或更加聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

光器件產(chǎn)品種類和層次多，單種類型光器件產(chǎn)品市場規(guī)模有限，產(chǎn)品線拓展和垂直一體化在較長時期內(nèi)都將會是光器件廠商打開成長天花板的主要業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略。但近年來，正出現(xiàn)越來越多的反例，部分高端光器件廠商逐漸剝離下游器件和模塊的封裝業(yè)務(wù)，聚焦高端光芯片，收縮業(yè)務(wù)線條：2016 年1 月，Avago 出售光模塊組裝業(yè)務(wù)給鴻騰精密，專注于高端光器件芯片；2018 年5 月，MACOM 擬出售其先前收購的日本公司FiBest給上海劍橋科技，剝離光器件封裝和光模塊組裝業(yè)務(wù)，聚焦光電芯片。未來聚焦于光芯片供應(yīng)的廠商會逐漸增多，最終光器件產(chǎn)業(yè)分工將更加細(xì)化。主要原因在于：

1、光芯片市場規(guī)?？焖贁U(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)

按照OVUM 的數(shù)據(jù)，2015 年光器件市場規(guī)模為77．70 億美元，2020 年有望達(dá)123 億美元。考慮到現(xiàn)階段光芯片成本占光器件成本約為三分之二，可以預(yù)計，到2020 年光芯片市場規(guī)模有望達(dá)82 億美元。電信市場和數(shù)據(jù)中心市場的高速增長快速擴(kuò)大DFB 和EML 等光通信芯片市場規(guī)模；而隨著2017 年iPhone X 手機(jī)開啟面部識別功能，VCSEL芯片應(yīng)用于3D 感應(yīng)模組打開了消費(fèi)電子應(yīng)用的新紀(jì)元，市場空間極大拓展。光通信和消費(fèi)電子市場需求雙輪驅(qū)動，光芯片市場規(guī)模有望快速擴(kuò)大，具備產(chǎn)能優(yōu)勢的廠商規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，或驅(qū)動更多海外光器件廠商逐漸剝離下游器件和模塊封裝業(yè)務(wù)，聚焦光芯片主業(yè)。

圖 3：3D 感應(yīng)大大拓展VCSEL 需求量 資料來源：LightCounting

圖 4：全球光芯片市場規(guī)模 資料來源：OVUM，中國電信

2、國內(nèi)廠商逐漸占據(jù)各層次光器件產(chǎn)品主導(dǎo)地位，海外廠商“被動”聚焦高端光芯片

從目前的全球產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布看，美日廠商憑借核心技術(shù)占據(jù)全球高端光器件市場。大陸廠商則憑借成本優(yōu)勢致力于中低端市場，逐漸實(shí)現(xiàn)從中低端產(chǎn)品的封裝到中低端產(chǎn)品的垂直一體化，而在高端光模塊市場也逐漸獲得領(lǐng)先地位。整體來看，在電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，國內(nèi)廠商在各個層次的光模塊市場逐漸占據(jù)全球領(lǐng)先市場份額，擠壓海外光器件廠商市場空間。伴隨國內(nèi)廠商在高端光器件領(lǐng)域特別是光模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢擴(kuò)大，北美廠商或?qū)ⅰ氨粍印笔湛s業(yè)務(wù)線條，逐漸聚焦高端光電芯片研發(fā)與投入。

硅光滲透率提升驅(qū)動光電芯片一體化廠商受益：硅光集成技術(shù)采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個獨(dú)立的微芯片中，具備帶寬大、集成度高（體積小、功耗小）及成本低的巨大優(yōu)勢，成為光芯片技術(shù)工藝未來發(fā)展的確定性方向。

硅光集成驅(qū)動光電芯片的集成，硅光時代，光電芯片一體化解決方案的廠商具備更大的優(yōu)勢。例如，MACOM 原先生產(chǎn)TIA、CDR 等電芯片，近年來逐漸進(jìn)入光芯片領(lǐng)域，憑借光電芯片一體化解決方案快速擴(kuò)大市場份額。

全球光器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成了中低端器件和模塊向國內(nèi)轉(zhuǎn)移過程，目前正處于高端器件和模塊國產(chǎn)化率快速提升期。海外光器件廠商雖然通過外延并購繼續(xù)占據(jù)高端光芯片市場主導(dǎo)地位，但伴隨國內(nèi)廠商在下游各個速率層次模塊的市場份額突破，海外光器件廠商有望逐漸收縮業(yè)務(wù)線條，更加聚焦高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內(nèi)高端芯片的突破，全球光器件市場有望進(jìn)一步完成全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。（作者：海寧）