《電子技術(shù)應(yīng)用》
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汽車電子產(chǎn)品失效問題,一次幫你解決

2018-06-08
關(guān)鍵詞: 系統(tǒng) 汽車電子 PCB 封裝

近兩年汽車技術(shù)飛速發(fā)展,消費(fèi)者對汽車的安全性、可靠性、舒適性、娛樂性的要求越來越高,使汽車電子系統(tǒng)在汽車的動(dòng)力牽引系統(tǒng)、安全管理系統(tǒng)、車身舒適系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等方面得到了大量的應(yīng)用。為此,電子產(chǎn)品的可靠性顯得尤其重要,若產(chǎn)品出現(xiàn)失效,會造成其功能退化、特性降低以致無法滿足規(guī)定要求,情況嚴(yán)重時(shí)功能會完全喪失。

所以,先期的預(yù)測和防范措施變得非常必要。一般來說,汽車電子產(chǎn)品失效的原因主要包括:熱失效、機(jī)械失效、電化學(xué)失效、ESD實(shí)效等。最常見的失效表現(xiàn)形式是電子元件的開路或短路。例如,材料選擇不當(dāng)和生產(chǎn)工藝不當(dāng)皆有可能造成開路或短路。

對此,TUV萊茵專家建議在選材上,應(yīng)選擇引腳在PCB上焊接面積大的器件;選擇的封裝體與PCB的熱膨脹系數(shù)更接近;在工藝上,增加焊點(diǎn)高度;降低工藝過程的殘余應(yīng)力或減小封裝體的尺寸都可以減少汽車電子產(chǎn)品失效的情況。

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技術(shù)研討會內(nèi)容:

-汽車電子產(chǎn)品失效分析解讀

-汽車電子零部件EMC認(rèn)證測試的重點(diǎn)注意事項(xiàng)

-汽車電子零部件新技術(shù)EMC測量方法

-汽車電子零部件EMC測試失敗的定位與分析


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