全球行業(yè)協(xié)會SEMI最新報告稱，2018年第一季度，全球半導體制造設備支出達到創(chuàng)紀錄的170億美元，在3月份飆升59%，以78億美元的月紀錄高點結束了第一季度。
季度賬單高達170億美元，打破了2017年第四季度創(chuàng)下的紀錄。2018年第一季度比林斯地區(qū)比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。這些數(shù)據(jù)是與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)聯(lián)合收集的，來自超過95家每月提供數(shù)據(jù)的全球設備公司。
按地區(qū)劃分計算比林斯的季度數(shù)據(jù)為數(shù)十億美元，按地區(qū)劃分的季度環(huán)比增長和同比增長率數(shù)據(jù)如下:
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