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撼Intel難 高通黯然退出服務(wù)器芯片

2018-05-11
關(guān)鍵詞: 高通 芯片 服務(wù)器 ARM

知情人士消息稱,全球最大的手機(jī)芯片制造商高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。

知情人士還表示,高通還在考慮兩種選擇,關(guān)閉這項(xiàng)業(yè)務(wù)或者為其尋找新的買家。

高通作為全球手機(jī)芯片的霸主地位難以撼動(dòng),在涉足服務(wù)器芯片領(lǐng)域的時(shí)候,高通希望使用ARM架構(gòu)開發(fā)服務(wù)器芯片打破Intel在這個(gè)利潤豐厚市場的主導(dǎo)地位,不過如今高通退出服務(wù)器芯片市場的傳聞表明其夢想正在破滅。

當(dāng)然,高通只是諸多服務(wù)器挑戰(zhàn)Intelx86服務(wù)器霸主地位失敗的其中一員,更進(jìn)一步說,高通的退出也是ARM的挫敗,對于2016剛進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域的華為,最終也會(huì)以落敗收場嗎?

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高通退出服務(wù)器芯片市場并不意外

2017年高通的Centriq 2400服務(wù)器芯片開始出售,這款芯片采用三星10nm工藝,功耗和成本優(yōu)于Intel鉑金版至強(qiáng)8180處理器。

在去年11月該芯片發(fā)布的時(shí)候,微軟還上臺(tái)表達(dá)了對這款芯片的興趣,但在此之后高通一直對進(jìn)度保持沉默。

對于退出服務(wù)器芯片市場的消息,高通發(fā)言人拒絕置評(píng)。

不過高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)在上月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,高通的重點(diǎn)是壓縮非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的開支。

為應(yīng)對博通的惡意收購,高通管理層曾在1月對投資者承諾將把年度開支壓縮10億美元,以提升盈利能力。

其實(shí),在2015年高通正式對外展示其首款服務(wù)器芯片進(jìn)入這一領(lǐng)域之前,就已經(jīng)有多個(gè)巨頭用ARM服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)Intel結(jié)果未達(dá)預(yù)期。

NVIDIA曾探索使用其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場,只提供與其他公司的ARM服務(wù)器芯片配套的圖形芯片,但嘗試在服務(wù)器芯片市場競爭幾乎是一場災(zāi)難。

三星也曾大力開發(fā)ARM服務(wù)器芯片,還從AMD服務(wù)器部門挖來高管負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目,但這一項(xiàng)目最終被放棄。

還有AMD,在2014年其服務(wù)器市場份額不斷下滑的時(shí)候,AMD對ARM服務(wù)器芯片寄予厚望,并在當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)2019年在ARM服務(wù)器芯片市場上的份額將達(dá)到25%。

然而實(shí)際情況是,Intel的x86服務(wù)器芯片依舊占據(jù)這一領(lǐng)域約99%的市場份額,AMD在服務(wù)器芯片市場的份額也從巔峰時(shí)的25%跌至2017年的不足1%。顯然,ARM服務(wù)器芯片并未提升AMD的盈利能力以及市場占有率。

AMD 2017年試圖重回服務(wù)器市場的EPYC芯片也是x86架構(gòu),ARM產(chǎn)品已經(jīng)被放棄。

高通的退出也是ARM的挫敗

三星、AMD都未能憑借ARM服務(wù)器撼動(dòng)Intel x86的地位,在進(jìn)一步探討失敗的原因之前,還需要明白的是為何包括高通在內(nèi)的巨頭都想進(jìn)入服務(wù)器芯片市場。

理由很簡單,服務(wù)器可以處理企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù),也是互聯(lián)網(wǎng)的支柱,雖然其出貨量規(guī)模遠(yuǎn)小于智能手機(jī)和PC,但由于服務(wù)器芯片是針對高性能收取高昂費(fèi)用,利潤率可觀因此頗具吸引力。

不過,Intel憑借x86服務(wù)器占據(jù)了上風(fēng),并且具有絕對的話語權(quán),因此想要挑戰(zhàn)Intel在這一市場,只能尋找新的架構(gòu)。

此時(shí),高通、三星、AMD等與ARM合作就是一個(gè)雙贏的選擇,一方面能幫已經(jīng)在移動(dòng)處理器市場取得巨大成功的ARM架構(gòu)挺進(jìn)最高端計(jì)算市場,另一方面高通、NVIDIA等也能借此在服務(wù)器芯片市場分一杯羹甚至挑戰(zhàn)Intel。

從性能上來看,2015年國防科大的64核ARM服務(wù)器芯片“火星”性能十分強(qiáng)勁,根據(jù)SPEC2006模擬器成績,多核性能可與Intel E5(高端工作站及服務(wù)器的處理器系列)比肩,但單核性能較弱;上面已經(jīng)提到的高通Centriq 2400功耗和成本都優(yōu)于Intel鉑金版至強(qiáng)8180處理器。

因此,性能并非阻礙ARM架構(gòu)挺進(jìn)最高端計(jì)算市場的主要障礙,軟件生態(tài)更為關(guān)鍵。正如Intel x86進(jìn)入手機(jī)芯片市場時(shí)受制于軟件生態(tài)導(dǎo)致事倍功半的結(jié)果,ARM在向PC和服務(wù)器芯片市場進(jìn)軍時(shí)也遭遇了同樣的難題。

ARM當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問題,為了更快速推廣64位指令集和建立相應(yīng)的軟件生態(tài),ARM一改過去對ARM 32位指令集授權(quán)的謹(jǐn)慎,向諸多頗具實(shí)力的廠商授權(quán)64位指令集加速生態(tài)建設(shè),因此在ARM 32位指令集時(shí)代華為、國防科大等一大批不具備ARM指令集授權(quán)的單位或企業(yè)也借著ARM推廣64位指令集的東風(fēng)拿到了授權(quán)。

但生態(tài)的建設(shè)并非一朝一夕的事情,而且服務(wù)器芯片領(lǐng)域Intel已經(jīng)占據(jù)了絕對的主導(dǎo)地位,想要在建設(shè)自己的生態(tài)難度可想而知。

高通的今天會(huì)是華為的明天?

除了生態(tài)方面的不足,Intel已上市的低功耗服務(wù)器芯片徹底堵死了ARM通過低功耗服務(wù)器芯片侵蝕市場的可能,因此ARM服務(wù)器芯片要與Intel競爭只能靠差異化或政策保護(hù)。

我們也看到了高通找到貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,依靠中國地方政府的保護(hù)和投資獲取ARM服務(wù)器芯片的生存空間,但高通畢竟是美國公司,在這方面并沒有太大優(yōu)勢。

華為作為中國本土企業(yè),在獲得ARM 64位指令集的同時(shí),2016年麒麟950的發(fā)布會(huì)上華為宣布用于服務(wù)器的自主芯片正在緊鑼密鼓的研發(fā)中。

與其他廠商進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域有所不同,海思的服務(wù)器芯片可以服務(wù)于華為“云、管、端”戰(zhàn)略中的“云”,而非單純賣芯片。

因此如果華為的ARM服務(wù)器芯片在短期內(nèi)研發(fā)成功,并且擁有不弱于國防科大“火星”的性能,不僅能夠自產(chǎn)自銷,還能借助和政府以及運(yùn)營商的良好關(guān)系獲得生存空間。

但是ARM服務(wù)器軟件生態(tài)的問題很難解決,更多的商業(yè)公司依舊會(huì)以Intel x86芯片服務(wù)器為主流。

那么,華為為研發(fā)ARM服務(wù)器付出了高昂成本,在ARM服務(wù)器生存空間不大的前提下,高通的今天是否就是華為的明天?


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