SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）宣布，2017全球半導體材料市場增長9.6%，全球半導體銷售額增長了21.6%，SEMI報告指出，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年。
中國臺灣地區(qū)今年以103億美元，連續(xù)第八年占據(jù)全球最大的半導體材料買家的頭銜。中國第二，其次是韓國和日本。中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其他地區(qū)（ROW）材料市場經(jīng)歷了個位數(shù)的增長。（世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場。）
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