擔心晶圓產(chǎn)能不足，芯片廠紛提前下單，使得產(chǎn)能排隊潮涌現(xiàn)。

面對2018年硅晶圓持續(xù)供不應求趨勢，加上新增的人工智能(AI)芯片訂單幾乎塞爆臺積電先進制程產(chǎn)能，以及物聯(lián)網(wǎng)應用芯片訂單亦一直在8吋晶圓廠門口駐隊不散，臺系IC設計大廠指出，為避免下半年傳統(tǒng)旺季來臨時，晶圓產(chǎn)能一片難求的窘境再次發(fā)生，加上屆時蘋果(Apple)相關芯片訂單大搶產(chǎn)能，不少國內、外芯片廠都已自動提前到2018年初就下單，臺積電也決定在第2季先調整特定制程產(chǎn)能，引導客戶訂單往不同廠區(qū)疏散，避免陷入每逢旺季必然塞單的瓶頸。

近期晶圓代工廠內外都呈現(xiàn)相當熱鬧的景況，似乎已預告2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐季走強的步調不變。臺系MCU芯片供應商透露，面對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求正鋪天蓋地快速增長的前景，2018年兩岸晶圓廠8吋產(chǎn)能幾乎是在2017年底就已銷售一空，面對各家晶圓代工廠外的排隊人潮，8吋晶圓產(chǎn)能成為各家芯片廠重要戰(zhàn)備資源的情形，恐將維持好長一段時間。

芯片業(yè)者甚至預期，未來幾年8吋晶圓代工產(chǎn)能都將陷入明顯供不應求的景況，2018年不僅臺積電、聯(lián)電、世界先進及中芯的8吋晶圓廠產(chǎn)能滿載，近期包括華宏、華力微等大陸后進晶圓代工業(yè)者，亦開始傳出接單大增、產(chǎn)能滿載的消息，全球8吋晶圓市場供不應求的溢價效應顯現(xiàn)，恐將加劇國內、外芯片供應商搶貨風潮。

目前除了8吋晶圓產(chǎn)能已成為重要資源，臺積電先進制程產(chǎn)能始終難求的情形，在2018年第1季傳統(tǒng)淡季效應仍無法有效獲得解決，甚至新客戶、新訂單還不斷涌進，讓臺積電近期針對最新的12奈米制程產(chǎn)能進行策略調整，以因應2018年下半傳統(tǒng)旺季可能出現(xiàn)的爆單情況。

臺積電逐步將部分客戶ASIC訂單先行移往大陸南京廠區(qū)，臺灣12奈米制程產(chǎn)能則全數(shù)留給聯(lián)發(fā)科及NVIDIA等客戶，聯(lián)發(fā)科已提前與上游供應商積極溝通，并事先準備足夠產(chǎn)能，以因應2018年曦力(Helio)P60芯片訂單產(chǎn)能需求，在2018年下半大量出貨的黃金時刻，不致于出現(xiàn)巧婦難為無米之炊的困境。

至于臺積電更先進的7/10奈米制程產(chǎn)能，目前客戶芯片開發(fā)案亦持續(xù)如火如荼地進行中，臺系設計服務廠直言，目前連共乘式光罩服務及實驗型芯片訂單也都很難插隊，臺積電已表達即便客戶芯片試產(chǎn)驗證沒問題，短時間內要擠出很多產(chǎn)能同樣很困難。

現(xiàn)階段連臺積電大聯(lián)盟的設計服務公司，都必須長時間排隊，才能為客戶爭取足夠的先進制程產(chǎn)能，凸顯客戶端對于先進制程產(chǎn)能的需求迫切。由于2018年上半就已提前出現(xiàn)等待晶圓產(chǎn)能的排隊盛況，在蘋果第3季勢必會加入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)局，臺積電最先進7/10奈米制程技術產(chǎn)能已開始跟進硅晶圓、8吋晶圓，成為芯片客戶端新一波的重要戰(zhàn)略資源。