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三星晶圓代工連下兩城,拿下恩智浦、Telechips訂單

2018-03-13
關(guān)鍵詞: 三星 高通驍龍835 芯片

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雖然三星此前憑借10nm工藝的率先量產(chǎn),拿到了高通驍龍835的訂單,隨后還拿下了高通驍龍845訂單。不過(guò),最新的消息顯示,高通下一代的7nm驍龍?zhí)幚砥鲗?huì)交給臺(tái)積電代工。


顯然,對(duì)于三星來(lái)說(shuō),這不是個(gè)好消息。不過(guò),三星也在積極的開拓新客戶,并且也取得了一些成效。


近日,有韓國(guó)媒報(bào)道稱,三星的芯片代工業(yè)務(wù)近期連下兩城,先后奪得恩智浦(NXP)以及韓國(guó)半導(dǎo)體公司 Telechips 的新訂單。


韓國(guó)媒體ETnews 報(bào)導(dǎo)指出,三星7nm LPP 極紫外光(EUV)制程雖已重獲高通青睞,但還要等到明年第二季才量產(chǎn),在此之前,三星的策略是以更多二線新客戶填補(bǔ)一線客戶缺口。


根據(jù)來(lái)自產(chǎn)業(yè)的消息,恩智浦將采用三星 14 納米制程生產(chǎn)嵌入式處理器,預(yù)計(jì)今年底開始量產(chǎn)。除此之外,Telechips 的車用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)處理器 Dolphin+ 與電視機(jī)上盒芯片,今年內(nèi)也都將交由三星 14 納米量產(chǎn)。


三星提早臺(tái)積電在7nm導(dǎo)入 EUV 制程技術(shù),對(duì)照10nm FinFET 制程,三星宣稱 7 納米EUV制程工序較少、良率較高,且效能提高一成,耗電減少最多35%。不過(guò)三星7nm廠二月底才動(dòng)土,預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)。


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