《電子技術(shù)應(yīng)用》
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今年智能手機(jī)3D感測(cè)滲透率或?yàn)?3.1%

2018-03-09
關(guān)鍵詞: 蘋果 器件 智能手機(jī) 3D

3月7日,拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告,預(yù)測(cè)今年全球智能手機(jī)3D感測(cè)滲透率將從2017年的2.1%上升至13.1%,蘋果仍然是3D感測(cè)器件的主要采用者。

2018年全球搭載3D感測(cè)模組的智能手機(jī)生產(chǎn)總量將達(dá)1.97億支,其中iPhone占據(jù)1.65億支。此外,2018年的3D感測(cè)模組市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估約為51.2億美元,其中由iPhone貢獻(xiàn)的比重高達(dá)84.5%。預(yù)計(jì)至2020年,整體產(chǎn)值將達(dá)108.5億美元,而2018至2020年間的復(fù)合年均增長率將達(dá)到45.6%。

雖然3D感測(cè)器件滲透率提升,但是其生產(chǎn)的技術(shù)門檻仍然存在。

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據(jù)行業(yè)人士分析,目前生產(chǎn)3D感測(cè)模組的技術(shù)門檻主要有三。第一,高效率VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)組件生產(chǎn)不易,目前平均光電轉(zhuǎn)換效率僅為30%。

第二,結(jié)構(gòu)光技術(shù)的必要組件實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)以及紅外光鏡頭的CIS模塊,都需要極高的技術(shù)底蘊(yùn)。

第三,3D感測(cè)模組生產(chǎn)過程需考慮熱脹冷縮的問題,提高模組組裝的難度。這些因素導(dǎo)致現(xiàn)階段3D感測(cè)模組的生產(chǎn)良率仍處于低位。

雖然為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,部分廠商積極擴(kuò)產(chǎn),但是VCSEL整體良率還是比較低。

拓璞產(chǎn)業(yè)院認(rèn)為,VCSEL主要供應(yīng)商Lumentum與蘋果之間存在專利協(xié)議,這使得安卓陣營若想在短期內(nèi)跟進(jìn),只能舍棄VCSEL而選擇EEL(邊射型激光)。但是EEL的光電轉(zhuǎn)換效率較差,且成本較高,這將使安卓陣營的3D感測(cè)方案在效率和成本上仍難與蘋果匹敵。


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