自iPhone 7以來，蘋果采用高通／英特爾基帶芯片雙版本。但是，隨著蘋果和高通的訴訟不斷進行，之前有消息稱蘋果在今年推出的iPhone上將會采用聯(lián)發(fā)科＋英特爾基帶芯片。

而來自凱基證券知名分析師郭明錤的最新報告顯示，在與高通公司的官司依舊進行的情況下，蘋果準備把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾，并且是獨家供應。也就是說高通和此前傳言的聯(lián)發(fā)科出局了。

報告稱，英特爾能夠達到蘋果的技術要求，并且在價格上更具競爭力。

另外，在凱基證券2017年11月的一份報告中表示，蘋果將通過支持4×4多輸入／多輸出（MIMO）芯片組，大幅提升LTE的傳輸速度。也就是說，蘋果將會繼續(xù)提升4G網(wǎng)絡的表現(xiàn)。