在過(guò)去幾年中，中國(guó)政府大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更多芯片的國(guó)產(chǎn)化。據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之外，中國(guó)大陸的芯片代工廠也正在擴(kuò)大產(chǎn)能，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)分為設(shè)計(jì)和代工兩大類(lèi)。如今幾乎所有的設(shè)計(jì)公司均沒(méi)有芯片制造生產(chǎn)線，而是委托給臺(tái)積電、三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)最新工藝，建設(shè)新的生產(chǎn)線。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了三大半導(dǎo)體代工廠商，分別是中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴(kuò)大芯片制造能力。

　　中國(guó)政府已經(jīng)制定了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉目標(biāo)，2016年，芯片國(guó)產(chǎn)率只有26.2%，到2025年，國(guó)產(chǎn)率將增加到七成。這意味著國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造能力也要同步增加。

　　在半導(dǎo)體制造方面，中國(guó)大陸的公司目前處于落后。據(jù)悉，臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電等公司在中國(guó)大陸建設(shè)了一些工廠，目前正在建設(shè)“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產(chǎn)效率越高）。

　　據(jù)報(bào)道，由于在芯片制造技術(shù)方面暫時(shí)落后，中國(guó)大陸本土代工廠主要瞄準(zhǔn)了汽車(chē)電子芯片等市場(chǎng)，這種芯片并不需要最先進(jìn)的制造工藝。

　　臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)研究部表示，中國(guó)大陸三家芯片代工廠的產(chǎn)能提升，將主要取決于國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)。

　　在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)，臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電是占據(jù)了半壁江山的巨無(wú)霸企業(yè)，臺(tái)積電是蘋(píng)果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋(píng)果訂單中占到的比例越來(lái)越高，對(duì)三星電子形成了巨大壓力。

　　在半導(dǎo)體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數(shù)成為最重要的衡量指標(biāo)，線寬越小，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多，處理性能越強(qiáng)大，電耗也就越低。臺(tái)積電不久前宣布，將會(huì)建設(shè)全球第一家3納米芯片制造廠，計(jì)劃在2020年投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電和三星電子已經(jīng)采用10納米工藝生產(chǎn)芯片。

　　中國(guó)大陸的半導(dǎo)體工廠，目前已經(jīng)具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業(yè)內(nèi)曾有消息稱(chēng)，中芯國(guó)際將會(huì)在2019年，采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。

　　在中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司方面，去年底行業(yè)機(jī)構(gòu)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)擁有近1400家芯片設(shè)計(jì)公司，去年的總收入將達(dá)到300億美元。

　　在一些低端智能手機(jī)中，國(guó)產(chǎn)機(jī)廠商開(kāi)始嘗試使用內(nèi)地設(shè)計(jì)公司的處理器。不過(guò)主流的處理器依然來(lái)自高通和聯(lián)發(fā)科。