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國產(chǎn)FPGA新勢力,高云半導(dǎo)體挑戰(zhàn)國外“四大巨頭”?

2017-11-02
作者:王潔
來源:電子技術(shù)應(yīng)用

前不久,Lattice收購案再次被美國政府叫停,業(yè)界越發(fā)深刻認(rèn)識到FPGA是有錢也買不到的高端先進(jìn)技術(shù),發(fā)展國產(chǎn)FPGA唯有走正向設(shè)計自主研發(fā)之路。

FPGA在集成電路設(shè)計中,其設(shè)計門檻高、工藝制程新、資金投入大、技術(shù)人才緊缺,國產(chǎn)FPGA在追趕國際一流水平的道路上困難重重。

FPGA與CPU、DSP并稱為三大系列主流處理器,相比CPU、DSP的國產(chǎn)化進(jìn)程,F(xiàn)PGA卻落后了一大截。FPGA市場多年來被四大巨頭Xilinx、Altera(已被Intel收購)、Lattice、Actel(已被Microsemi收購)基本壟斷,國產(chǎn)FPGA的發(fā)展對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)真正自主至關(guān)重要。

10月26日,正值IC China 2017展會期間,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。

走正向設(shè)計之路

盡管反向設(shè)計省去了很多麻煩,但違背了掌握核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的本意。因此,高云半導(dǎo)體堅定地走正向設(shè)計之路。高云半導(dǎo)體首席執(zhí)行官朱璟輝認(rèn)為:“這是一條荊棘叢生但前途光明的路?!?/p>

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高云半導(dǎo)體首席執(zhí)行官朱璟輝先生

正向設(shè)計難度巨大,持續(xù)的資金投入、巨大的設(shè)計難度和殘酷的市場競爭,這也是我國本土FPGA廠家并不像其他產(chǎn)業(yè)那樣百花齊放的原因,而從中堅持下來,跨越技術(shù)門檻,高云半導(dǎo)體做到了。

高云半導(dǎo)體2014年1月成立,猶如橫空出世,僅3年的時間,先后推出了晨熙、小蜜蜂兩個家族、4個系列FPGA產(chǎn)品,涵蓋了11個型號、50多種封裝的芯片,一躍成為國產(chǎn)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)介紹,高云的底氣源于:其擁有一支國內(nèi)最好的FPGA技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊,其核心團(tuán)隊均在國外FPGA四大巨頭有十年以上的重要經(jīng)驗;擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán),專利數(shù)據(jù)持續(xù)上升中;強(qiáng)大的合作伙伴,世界一流的晶圓廠、封裝測試廠、IP供應(yīng)商以及半導(dǎo)體聯(lián)盟、協(xié)會等與高云都有著緊密合作。

合作伙伴.png

“高云半導(dǎo)體目前的流片成功率為100%”,朱總介紹時頗為自豪。

晨熙家族GW2A/GW2AR系列

晨熙家族產(chǎn)品作為中密度FPGA典型代表,采用了成熟的55nm SRAM制造工藝,包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個型號和近十種封裝,擁有不低于競爭對手的片上資源。其中,GW2AR-18中可以提供128M DDR/64M SDRAM同步動態(tài)隨機(jī)存儲器,與國外產(chǎn)品實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。

晨熙家族GW2AGW2AR系列.png

GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多,也是國內(nèi)首款400萬門級中密度FPGA器件,晨熙家族產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域。

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小蜜蜂家族GW1N/GW1NR系列

另一個系列產(chǎn)品是以非易失性為特色的小蜜蜂家族,基于業(yè)界領(lǐng)先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝,主要面向低密度FPGA市場,具有低功耗、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富、使用方便靈活等特點。

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小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR兩個系列,其中GW1NR系列集成了高云半導(dǎo)體首創(chuàng)的可隨機(jī)訪問的用戶閃存模塊,是嵌入式用戶存儲器方面國際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件,有效的拓廣了應(yīng)用范圍,除了可滿足傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用需求外,還為消費類行業(yè)客戶提供了更多的選擇。

 “目前市場上只有兩家在做非易失性FPGA,一家是Lattice,還有一家就是我們,高云的優(yōu)勢在于產(chǎn)品可以重復(fù)編程。”朱總對小蜜蜂家族系列相當(dāng)看中,“這些低密度非易失性FPGA已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的CPLD,且已成為低密度FPGA市場的絕對主力。每年約有5億美元的市場銷售額,高云在其中看到了很多的機(jī)會?!?/p>

一塊易失性FPGA+非易失性閃存的組合存在安全問題,一旦閃存被他人獲取,設(shè)計成果也就被獲知了,并不能構(gòu)成真正的非易失性FPGA。小蜜蜂家族非易失性的實現(xiàn)采用獨有技術(shù),創(chuàng)新的硬件加密技術(shù)有效保護(hù)設(shè)計。

自主產(chǎn)權(quán)EDA軟件

高云半導(dǎo)體具有自主知識產(chǎn)權(quán)EDA開發(fā)軟件——云源軟件已更新至1.7.9版本,內(nèi)嵌經(jīng)Synopsys正規(guī)授權(quán)的Synplify Pro,支持Verilog、VHDL等語言的混合編程,內(nèi)嵌豐富的設(shè)計輔助工具與硬件調(diào)試工具,可以完成FPGA開發(fā)過程中綜合、布局、布線及產(chǎn)生比特流等一站式工作,幫助用戶生成高質(zhì)量的編譯結(jié)果,滿足高、中、低密度FPGA的開發(fā)需要。

云源軟件.png

為加速用戶產(chǎn)品研發(fā),方便用戶創(chuàng)新設(shè)計,高云半導(dǎo)體還推出了自主產(chǎn)權(quán)軟核集,囊括了多種總線接口IP、高速DDR接口IP、MIPI接口IP、LVDS LCD控制器、嵌入式內(nèi)存控制器等IP軟核。

新品具有國際競爭力

FPGA的主要競爭對手是ASSP和ASIC,后兩者加起來市場銷量是FPGA的20多倍以上。而ARM架構(gòu)的微處理器市場發(fā)展迅速。FPGA + ARM內(nèi)核的架構(gòu)將有助于提高FPGA的競爭力,進(jìn)一步擴(kuò)展應(yīng)用市場的范圍。

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發(fā)布會現(xiàn)場重磅推出的GW1NS-2 SoC FPGA集成了Cortex-M3、MIPI、USB、ADC等組件,延續(xù)了小蜜蜂系列的優(yōu)勢,可以切入傳統(tǒng)的MCU市場。加入USB 2.0的功能是GW1NS-2的創(chuàng)新之處,可運(yùn)用于伺服電機(jī)控制器、Type C CD/PD、各種顯示控制器/人機(jī)界面等。

朱總認(rèn)為,新市場的切入離不開完整解決方案,精準(zhǔn)定位+完整行業(yè)解決方案是高云提升競爭力的關(guān)鍵。

在中低密度耕耘了3年半,為了真正參與國際競爭,達(dá)到產(chǎn)品全線覆蓋,高云半導(dǎo)體中高密度產(chǎn)品也計劃了很久,蓄勢待發(fā)。GW3AT-100是國產(chǎn)首款28nm中高密度FPGA,能對標(biāo)Xilinx K7??蛇\(yùn)用于無線微小基站、機(jī)器視覺、智能工業(yè)、并行運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。

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GW3AT-100采用臺積電28nm工藝制造,優(yōu)化了FPGA Fabric速度和功耗,支持PCIe 2.0/5Gbps、XAUI/3.125Gbps、RXAUI/6.25Gbps、CEI-6G/6.25Gbps和自定協(xié)議/250M-6.8Gbps等多種協(xié)議,另外還有支持x1、x2、x4、x8和Root Poot/ Endpoint多種協(xié)議的PCIe2.0硬核。

多協(xié)議 SERDES 250Mbps-6.8Gbps是GW3AT-100對標(biāo)Xilinx K7的獨有亮點。

RISC-V帶來的機(jī)遇

RISC-V是一款開源的精簡指令集架構(gòu),電子技術(shù)應(yīng)用曾對RISC-V做過圖說新聞《全面解讀開源指令集RISC-V》。

前不久,高云宣布加入RISC-V基金會,成為該組織成員中第一家中國FPGA供應(yīng)商。朱總表示:“RISC-V使得‘用極小的代價就可以定制出低成本、高性能的SoC’成為可能,這對高云半導(dǎo)體而言是一個難得的歷史機(jī)遇?!?/p>

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盡管ARM近幾年對初創(chuàng)公司也采取了一系列優(yōu)惠的行動,RISC-V生態(tài)成熟尚需時日,但RISC-V的發(fā)展還是受到了業(yè)界的期待。

據(jù)悉,高云計劃在2018年Q2給其FPGA芯片嵌入RISC-V軟核,晨熙家族FPGA器件將率先進(jìn)行設(shè)計。

發(fā)布會上,朱總透露計劃2020年發(fā)布針對高性能、高附加值的高密度10nm GW4ST-400,屆時高云半導(dǎo)體將全面覆蓋低密度、中密度、高密度產(chǎn)品線。高云在硅谷的研發(fā)中心將會給企業(yè)的發(fā)展規(guī)劃提供世界級的前瞻性指導(dǎo),這也是高云能把握行業(yè)動態(tài),3年時間一舉跨入國產(chǎn)FPGA領(lǐng)先地位,參與國際競爭的重要原因。


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