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高云半導體的藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

2020-04-07
來源:高云半導體

2020年4月5日,中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認證,使開發(fā)人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產(chǎn)品中。

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2019年年底,高云半導體發(fā)布了首款帶有集成BLE模塊)的GW1NRF-4 FPGA,該器件提供4.6k LUTs,內(nèi)部集成一個32位低功耗的ARC處理器和一個藍牙BLE模塊,封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶提供更完善的解決方案,高云半導體正在生產(chǎn)經(jīng)過認證的GW1NRF BLE模塊,使客戶能夠輕松,快速地進行終端產(chǎn)品的設計。

無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。在這種情況下,開發(fā)人員需要在其終端產(chǎn)品的相應領域?qū)ζ湔w的電路板功能進行藍牙認證,這可以提供更靈活的芯片集成方式,但是通常會給最終產(chǎn)品制造商增加額外的認證成本。另一種選擇是集成一個已經(jīng)通過認證的PCB模塊。該模塊包含藍牙模塊和所需的其他電路,例如去耦電容器,振蕩器和天線。這種方式下,客戶可以將預先認證的PCB模塊集成到更大的系統(tǒng)電路板上,而無需重新認證系統(tǒng)的其余部分。

“相比于單純的GW1NRF-4藍牙FPGA芯片,許多客戶更傾向于要求提供通過認證的GW1NRF-4模塊”,高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings說,“客戶要在不同的國家/地區(qū)做藍牙功能認證可能會帶來巨大的成本和技術負擔,因此,高云半導體提供經(jīng)預先認證的GW1NRF-4藍牙低功耗模塊,為客戶省去了認證的負擔,使得客戶可以輕松的進行產(chǎn)品設計。”

“高云半導體一直致力于為客戶提供完善的解決方案”,高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊表示,“基于GW1NRF-4藍牙FPGA的模塊產(chǎn)品將大大減輕客戶的開發(fā)難度,降低客戶的使用門檻,此模塊功能高度集成的同時,也提供了足夠的靈活性,方便用戶靈活的進行終端產(chǎn)品的開發(fā),可以有效縮短TIME -TO-MARKET時間。此模塊已經(jīng)通過藍牙相關認證,客戶無需承擔認證成本?!?br/>

高云半導體 GW1NRF-4藍牙模塊是一個19x20mm的模塊,其中包括GW1NRF-4器件,相關無源元件,晶體振蕩器和天線,此模塊為實現(xiàn)具有FPGA和藍牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”的實現(xiàn)方式。

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高云半導體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA,并將繼續(xù)圍繞該器件開發(fā)更多的參考設計和演示Demo,以快速為用戶提供藍牙FPGA功能。


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