SEMI公布半導體產業(yè)年度硅晶圓出貨量預測，針對2017至2019年硅晶圓需求前景提供預測數據。 預測顯示，2017年拋光硅晶圓（polished silicon wafer）與外延硅晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋， 2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）。 今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創(chuàng)下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續(xù)攀上新高。
硅晶圓出貨量預計將逐年穩(wěn)定成長，主要動能是源自于行動裝置、汽車、人工智能、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「從今年至2019年，硅晶圓出貨量預計將不斷創(chuàng)下新高紀錄，并且逐年穩(wěn)定成長，主要動能是源自于行動裝置、汽車、人工智能、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。 」
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的組件。 硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。
季度出貨量的硅 * 材料在萬平方英寸 (MSI)
* 貨物是為半導體應用只和不包括太陽能應用
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