高通宣布驍龍X50 

芯片巨頭高通在5G（第五代移動電話行動通信標(biāo)準(zhǔn)）技術(shù)上又取得重大進(jìn)展。

10月17日，高通在香港4G/5G峰會上宣布，成功基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。
這款面向移動終端的芯片組，實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動終端。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接

此外，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在對手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。

高通去年發(fā)布了驍龍X50，就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器。理論上，它將能實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的下載速度。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上，實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項(xiàng)重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口（空中接口）的發(fā)展，以提升全球消費(fèi)者的移動寬帶體驗(yàn)?！?/p>

此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國圣迭戈的高通實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個100 MHz 5G載波實(shí)現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。

驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
按照最新的時間表，2019年在全球會陸續(xù)有5G商用，中國的時間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標(biāo)準(zhǔn)，運(yùn)營商搭建好5G網(wǎng)絡(luò)，終端企業(yè)的5G終端。

不過，很多5G技術(shù)已經(jīng)被拿到4G上使用，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，很多功能在運(yùn)營商的4G網(wǎng)絡(luò)上可以先嘗試。

但5G終端的開發(fā)則復(fù)雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出5G芯片，設(shè)備商才能進(jìn)一步設(shè)計(jì)生產(chǎn)出支持5G的手機(jī)和各種智能設(shè)備。

當(dāng)天，高通還宣布推出全新移動平臺——高通驍龍636。與驍龍630移動平臺相比，驍龍636旨在提升終端性能、增強(qiáng)游戲體驗(yàn)，并支持更豐富顯示技術(shù)。驍龍636繼續(xù)拓展高通高性能驍龍移動平臺層級的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，滿足用戶對于價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質(zhì)終端的需求。

據(jù)介紹，驍龍636采用高通Kryo 260 CPU，與驍龍630相比實(shí)現(xiàn)了40%的終端性能提升。驍龍636還支持新式超寬FHD+顯示屏和Assertive Display顯示技術(shù)，優(yōu)化了所有光照條件下的顯示屏能見度。