根據外電報導，移動芯片龍頭高通（Qualcomm）一位工程師透露，目前該司正努力研發(fā)新一代驍龍 855 移動芯片，將由臺積電 7 納米制程代工生產，預計 2019 年正式推出。

報導指出，這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事“sdm845”和“sdm855”的開發(fā)及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平臺（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 芯片。就相關資料看來，高通未來給高端芯片新產品等的命名，將以數字 5 結尾，這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。

報導表示，驍龍 845 芯片內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發(fā)用于 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程序，預計 2018 年初投入商用市場。而韓國三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此芯片的兩款設備。

三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之后，2017 年 Galaxy S8 陣容的發(fā)布時間比預期要早，造成驍龍 835 芯片供不應求，包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。

預計 10 納米制程的驍龍 845 芯片可能是 7 納米制程的驍龍 855 芯片前身。近年來，雖然高通一直與三星合作，兩者一起發(fā)展移動芯片，不過驍龍 855 芯片的 7 納米生產技術，已確認由臺積電拿下。

根據業(yè)界人士表示，高通尤其注意機器學習和綜合人工智能應用。因此，即將推出的驍龍 845 芯片可能會為 2018 年發(fā)布的各種 Android 旗艦型手機提供相關支持。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等，也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。