隨著高通不斷推出面向中低端手機的芯片，聯(lián)發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力，同時，國產(chǎn)手機芯片廠商在中低端手機芯片方面也動作連連，推出了很多極具競爭力的產(chǎn)品，使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。

根據(jù)Digitimes Research的最新預測數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科應已經(jīng)成為臺灣IC設計的最大影響因素，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科手機芯片方面的出貨量出現(xiàn)了大幅度的下滑，從而給整個臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了非常大的負面影響。

低端積壓，高端被吊打

2016年，聯(lián)發(fā)科依靠手機芯片強大的出貨量，以及臺灣在無線通信芯片、面板以及電源管理IC、內(nèi)存控制IC方面強大的市場影響力以及出貨量，使得臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在2016年獲得了大幅度的增長，其增長速度與產(chǎn)值無不令人側(cè)目。

去年上半年可以說是聯(lián)發(fā)科最為風光的時刻，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機款式大受市場歡迎?？梢哉f，在中國大陸市場，聯(lián)發(fā)科一直掌控著中低端手機市場。

以聯(lián)發(fā)科去年推出的P10為例，聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的“國際大廠”O(jiān)PPO賣斷貨的，上市之初OPPO R9的2799售價著實讓聯(lián)發(fā)科過了一把高端癮，而且還是用的同款魅藍們X99元的低端芯片，導致P10供不應求。

但是，2016年第三季度開始，這一情況還是發(fā)生反轉(zhuǎn)。OPPO和vivo先后拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足國內(nèi)最大運營商中國移動的要求。

另一方面是聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更別提單挑高通820/821了。

聯(lián)發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂視、魅族、小米等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機，隨后被樂視和小米采用。

不過2016年樂視由于資金問題出貨量沒能達到2500萬，在合作伙伴表現(xiàn)不佳的情況下，自然聯(lián)發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達到它的預期出貨量，這成為導致X20庫存量大的因素之一。

不過另一個原因應該說是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問題，其采用的是臺積電的20nm工藝，有意思的是高通出現(xiàn)發(fā)熱問題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺積電的16nm FinFET工藝。

20nm制程使得該芯片眾多的核心功耗和發(fā)熱控制得非常不理想，以及GPU僅內(nèi)置Mali-T880 MP4，有游戲需求的玩家對其敬而遠之。在實際使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的驍龍625吊打。

而在2017年年初聯(lián)發(fā)科公布的2016年財報中，也反映了聯(lián)發(fā)科流年不利的運勢。數(shù)據(jù)顯示，2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺幣（約合606億人民幣），同比增長29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而凈利潤為240.31億新臺幣（約合52.8億人民幣），創(chuàng)下了4年來的新低。

時運不濟的2017

到了2017年，聯(lián)發(fā)科的這種遭遇依然沒有得到好轉(zhuǎn)。

2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。

與聯(lián)發(fā)科的窘境相比，曾經(jīng)的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉(zhuǎn)投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。

OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例，轉(zhuǎn)而使用高通的熱門芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款“中端神U”。

乍一看聯(lián)發(fā)科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬臺手機采用聯(lián)發(fā)科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺)依賴聯(lián)發(fā)科的芯片供應。

至于魅族這個“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，在和高通和解之后終于有所領悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

而在與高通的中低端處理器競爭中，聯(lián)發(fā)科也很受傷，其產(chǎn)品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。聯(lián)想到之前的豪言壯語，這一回聯(lián)發(fā)科恐怕真的要“一邊流淚一邊數(shù)錢”了。

最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

可惜聯(lián)發(fā)科野心勃勃，老隊友臺積電那邊卻不甚給力。2016年底，臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯(lián)發(fā)科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下，聯(lián)發(fā)科要么減產(chǎn)，要么漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。

開啟自救模式

在MWCS 2017展會上，聯(lián)發(fā)科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個互通測試。今年下半年所有聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現(xiàn)。

此外，聯(lián)發(fā)科技還宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

聯(lián)發(fā)科調(diào)查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長都呈現(xiàn)倍增速率。其中，NB-IoT相關(guān)應用，交通運素占比達36.7%、遠程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統(tǒng)相端關(guān)支付應用約13.6%。

手機芯片方面，聯(lián)發(fā)科也沒閑著。

在已經(jīng)半年沒有出新品的情況下，聯(lián)發(fā)科也準備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍圖，Helio P23將會采用16nm制程，并由臺積電代工，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當然少不了支持雙攝像頭。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發(fā)。

聯(lián)發(fā)科成臺灣IC設計業(yè)最大影響因素

Digitimes Research最新的報告表示，2017年，臺灣IC設計業(yè)的產(chǎn)值將同比增長3.3%，達到209億美元，與去年相比出現(xiàn)了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯(lián)發(fā)科。值得注意的是，2016年，臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值增長了14.2%，其中影響最大的也是聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科一度因為其芯片價格低，集成度高，在大陸市場贏得了很大的市場份額，但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力，今年聯(lián)發(fā)科的路越來越艱難，驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額，將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。

今年，聯(lián)發(fā)科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而國內(nèi)市場中出貨量比較大的手機廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產(chǎn)品從之前的聯(lián)發(fā)科芯片換到了高通平臺。這些手機大戶訂單的丟失將會在2017年對聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售和市場份額產(chǎn)生負面影響，從而間接的影響了臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的增長速度。

這種影響在2016年也表現(xiàn)的非常明顯。2016年上半年，在聯(lián)發(fā)科手機芯片市場向好的情況下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求的影響下，根據(jù)MIC的統(tǒng)計，2016年上半年，臺灣IC設計業(yè)整體營收較 2015 年同期成長13.5% 。

總結(jié)

作為臺灣首屈一指的IC設計廠商之一，聯(lián)發(fā)科一直占據(jù)著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展，這種一家企業(yè)動輒影響整個產(chǎn)業(yè)的情況，也是我們應當警惕和避免的，畢竟“雞蛋放在一個籃子里”，是一件非常不穩(wěn)妥和不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情！這也是我們應當全面而穩(wěn)定的發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的首要注意事項！