編者按：日前，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”在江陰隆重召開。來自國(guó)內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會(huì)，創(chuàng)歷年來會(huì)議聽眾人數(shù)之最，這與當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢(shì)是極其吻合的。

第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行熱烈討論，同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。

三家封測(cè)企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)

王新潮

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮率先做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報(bào)告。

王新潮首先肯定了2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的成績(jī)，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績(jī)！ 

據(jù)悉，2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523.2億元，同比增長(zhǎng)約14.70%，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)，而長(zhǎng)電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試業(yè)成長(zhǎng)稍弱于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元，同比增長(zhǎng)14.7%。

在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（IC設(shè)計(jì)：晶圓制造：封測(cè)）的3：4：3，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例比上年更趨合理。

2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

華天科技、長(zhǎng)電科技、中電智能卡、寧波芯健半導(dǎo)體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識(shí)別芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”、“3D-SiP系統(tǒng)級(jí)電源管理IC 的模塊封裝技術(shù)”、“新型智能卡個(gè)人化測(cè)試技術(shù)”和“采用DBG 工藝實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝”等領(lǐng)域又取得了新的突破。

展望未來，王新潮提出未來中國(guó)封測(cè)企業(yè)要緊跟主要先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，包括SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝以及Panel板級(jí)封裝等技術(shù)。

面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴設(shè)備等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求在不斷增加。國(guó)內(nèi)IC 封測(cè)企業(yè)，需要通過不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)際合作，以及通過兼并收購(gòu)等手段，在先進(jìn)封裝工藝、技術(shù)水平方面，不斷取得進(jìn)步，才能滿足市場(chǎng)的需求。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變強(qiáng)還有很長(zhǎng)一段路要走

周子學(xué)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在發(fā)言中表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力還不強(qiáng)，還要向美日韓等先進(jìn)國(guó)家多合作多學(xué)習(xí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)一段路要走。

可是這段路到底有多長(zhǎng)呢？

周子學(xué)理事長(zhǎng)提出，至少在15年的時(shí)間里分三步走。

周理事長(zhǎng)進(jìn)一步表示，中國(guó)大陸作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)者，擁有龐大的市場(chǎng)，未來需要繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

首先，政府支持力度要持續(xù)到2020年，讓企業(yè)渡過生存期，逐漸在市場(chǎng)中找到競(jìng)爭(zhēng)的位置；其次，用5-7年的時(shí)間由政府資本支持過渡到市場(chǎng)資本支持，讓企業(yè)適應(yīng)市場(chǎng)節(jié)奏；最后，再用5-7年的時(shí)間讓企業(yè)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，融入市場(chǎng)并進(jìn)入發(fā)展快車道。 

周子學(xué)理事長(zhǎng)總結(jié)到，這三步走約近要花15年的時(shí)間，未來中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該擬定長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)、持之以恒、堅(jiān)定不移的謀求發(fā)展。黃金期總共約15年的時(shí)間，已經(jīng)過去三四年，大家抓緊時(shí)間珍惜余下的黃金期。

與此同時(shí)，周子學(xué)針對(duì)前段時(shí)間中國(guó)企業(yè)海外并購(gòu)屢屢受阻提出質(zhì)疑，對(duì)美國(guó)在中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中的種種"不透明的"阻撓表示為難，呼吁歐美國(guó)等國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)間合作中增加透明度和明確規(guī)則。 

周子學(xué)表示，半導(dǎo)體是世界性的行業(yè)，是需要更多的開放與合作。對(duì)于美國(guó)并購(gòu)審查的過程和結(jié)果非常不滿意，周子學(xué)表示對(duì)國(guó)際投資案中出現(xiàn)的突然死亡案例非常不理解，認(rèn)為美國(guó)方面不能一邊說要加大投資歡迎合作，另一方面又否定資本設(shè)置種種不透明的阻撓。他呼吁美國(guó)方面，市場(chǎng)歸市場(chǎng)，政府管控歸管控，能否提前明白告知投資需求，把不讓我們買的那部分拆出來，不要進(jìn)行到一半又說不允許。

半導(dǎo)體是世界性的產(chǎn)業(yè)，哪怕是最強(qiáng)大的美國(guó)也不能關(guān)起門來發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是需要開放，需要加強(qiáng)國(guó)際合作。

“大基金”實(shí)際出資628億接下來將重視投后管理

丁文武

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武在發(fā)言中表示， “大基金”成立兩年多來，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業(yè)，承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資）累計(jì)承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重點(diǎn)是尋找好的標(biāo)的進(jìn)行投資，接下來在實(shí)施運(yùn)作過程中將會(huì)把工作重點(diǎn)的一部分轉(zhuǎn)移至投后管理，完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強(qiáng)主動(dòng)管理，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，落實(shí)《推進(jìn)綱要》所確定的目標(biāo)。

同時(shí)，積極開展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

針對(duì)在集成電路制造、設(shè)計(jì)和封測(cè)等環(huán)節(jié)將堅(jiān)持科技的投資策略，發(fā)揮“大基金”的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步助推器的作用。

集成電路制造領(lǐng)域：大幅提升先進(jìn)工藝制造能力：堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國(guó)際、華虹。加快存儲(chǔ)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)：支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND FLASH，適時(shí)布局DRAM和新型存儲(chǔ)器。促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合：增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶動(dòng)MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域：支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)壯大：擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對(duì)接重大專項(xiàng)成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開展投資。在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目：加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)突破。

集成電路封測(cè)領(lǐng)域：支持國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)力提升以及差異化發(fā)展。推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能比重。

集成電路裝備與材料領(lǐng)域：依托重大專項(xiàng)成果，推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用。推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

丁文武最后表示，國(guó)家“大基金”設(shè)立以來，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲，不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。但是我們要重視這一過程中出現(xiàn)的問題，要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。 

因此，“大基金”的策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結(jié)合，促進(jìn)形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。