在過去幾年中，蘋果開始大力自行設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，導(dǎo)致許多芯片供應(yīng)商如坐針氈。之前有消息稱，蘋果正在開發(fā)手機(jī)內(nèi)最重要芯片之一的基帶處理器。據(jù)外媒報(bào)道，蘋果最近招募了一名高管，負(fù)責(zé)移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，這也再次證明蘋果有意開發(fā)基帶處理器。
基帶處理器也被稱之為MODEM芯片，在智能手機(jī)中，應(yīng)用處理器芯片主要完成應(yīng)用軟件的運(yùn)行，而基帶處理器則負(fù)責(zé)手機(jī)和移動(dòng)基站的通信，包括通話、短信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等。
在此之前，蘋果沒有生產(chǎn)基帶處理器的能力，主要是從高通和英特爾兩家公司采購基帶處理器。
據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，高通負(fù)責(zé)技術(shù)的副總裁Esin Terzioglu最近已經(jīng)跳槽到了蘋果，主要負(fù)責(zé)移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片的開發(fā)。
這位高管的社交網(wǎng)絡(luò)資料顯示，他從2009年八月開始在高通公司上班，主要負(fù)責(zé)“高通CDMA技術(shù)中央技術(shù)部”的工作，這一部門對于高通移動(dòng)通信的發(fā)展起到了重要作用。
在學(xué)歷方面，此人在斯坦福大學(xué)獲得了計(jì)算機(jī)科學(xué)和電氣工程學(xué)領(lǐng)域的學(xué)位。
在智能手機(jī)所用芯片方面，蘋果目前已經(jīng)能夠成熟設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器，這也成為蘋果電子產(chǎn)品的一個(gè)差異化賣點(diǎn)，蘋果手機(jī)每年都會(huì)升級(jí)到新一代處理器。另外，蘋果并未擁有芯片制造工廠，因此會(huì)委托三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部以及臺(tái)灣臺(tái)積電公司代工A系列芯片。
基帶處理器涉及到移動(dòng)通信技術(shù)，設(shè)計(jì)門檻更高。較早之前，媒體就已經(jīng)報(bào)道蘋果內(nèi)部設(shè)立了團(tuán)隊(duì)，在開發(fā)基帶處理器。不過時(shí)至今日，蘋果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有芯片尚無法投入生產(chǎn)。目前，蘋果MODEM的研發(fā)進(jìn)展到何種階段，尚不詳。
值得一提的是，在過去一年時(shí)間里，蘋果開始擴(kuò)大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，蘋果已經(jīng)通知了相關(guān)的供應(yīng)商，未來會(huì)自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片，受此影響，近日兩家芯片供應(yīng)商的股價(jià)出現(xiàn)了暴跌。
蘋果高管去年也明確證實(shí)，加大了芯片研發(fā)業(yè)務(wù)的規(guī)模。據(jù)媒體分析，蘋果擴(kuò)大自行研發(fā)和設(shè)計(jì)，可以降低采購成本，另外可以更好地控制開發(fā)節(jié)奏。
顯然，和圖形芯片（GPU）和電源管理芯片相比，基帶處理器的研發(fā)難度更高，對于蘋果設(shè)備的戰(zhàn)略地位也更高。
另外眾所周知的是，最近，蘋果和高通之間發(fā)生了訴訟大戰(zhàn)。蘋果指責(zé)高通向自己收取了過高的費(fèi)用，另外在專利授權(quán)方面存在不公平行為。雙方的訴訟已經(jīng)擴(kuò)大到了多個(gè)國家和地區(qū)，蘋果已經(jīng)通知代工企業(yè)，暫停向高通支付專利費(fèi)。
就在近日，高通擴(kuò)大了訴訟對象，把蘋果手機(jī)的代工企業(yè)（比如富士康）等也告上了法庭。
蘋果的智能手機(jī)等產(chǎn)品，依然離不開高通的基帶處理器。據(jù)分析師指出，受到兩家公司訴訟的影響，蘋果今年將會(huì)降低高通基帶處理器的采購規(guī)模，另外一家供應(yīng)商英特爾將獲得更多的訂單。
不過，高通在通信芯片領(lǐng)域耕耘歷史悠久，技術(shù)比較領(lǐng)先，之前媒體報(bào)道指出，采用英特爾基帶和高通基帶的蘋果同一型號(hào)手機(jī)，在上網(wǎng)通信等方面存在差異，高通更為領(lǐng)先。
如果蘋果能夠自行研發(fā)出基帶處理器，則將擺脫對高通公司的依賴，擴(kuò)大自主權(quán)，這也更加符合蘋果公司的個(gè)性。
另據(jù)報(bào)道，早在2014年，蘋果曾經(jīng)從美國博通和高通兩家公司，一共挖來了30多名有關(guān)移動(dòng)通信技術(shù)的中高級(jí)技術(shù)人才，當(dāng)時(shí)媒體就猜測，蘋果準(zhǔn)備開發(fā)自有的通信芯片和通信技術(shù)。
另外在智能手機(jī)的處理器領(lǐng)域，行業(yè)呈現(xiàn)出整合性質(zhì)的系統(tǒng)芯片趨勢（也被稱為片上系統(tǒng)，即SOC），即把基帶處理器和應(yīng)用處理器整合到一個(gè)芯片中。如果蘋果開發(fā)自有的基帶處理器，預(yù)計(jì)也將會(huì)按照行業(yè)通行方式，整合到A系列處理器中。