5月23日下午，高通、中國移動研究院和摩拜單車共同宣布展開合作，啟動中國首個eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外場測試據介紹，本次合作測試的主要內容是利用中國移動的2G、4G多模網絡，在摩拜單車智能鎖上裝配高通面向物聯(lián)網的MDM9206 LTE-IoT全球多模調制解調器。
由于共享單車近期的話題性，摩拜單車在本次活動中的角色吸引了外界的關注，被解讀為謀求全球發(fā)展的重要一步。不過，IT之家編輯認為，這次合作背后對物聯(lián)網全球市場訴求同樣強烈的，還有高通。
善弈者謀局
物聯(lián)網時代的萬物互聯(lián)將為未來生活帶來巨大的想象空間，業(yè)內人士預計，到2020年將有500億臺設備可以實現互聯(lián)。這些設備的應用場景和智能手機不同，傳統(tǒng)的近距離無線接入技術和移動蜂窩網技術在覆蓋范圍、功耗、系統(tǒng)容量等特性上的綜合表現無法適應物聯(lián)網時代的需求，于是LPWA技術（Low Power Wide Area，低功耗廣域技術）開始興起。這是一種技術類型的統(tǒng)稱，擁有低功耗、低成本、廣覆蓋、大容量等特性，在物聯(lián)網領域會有很大的發(fā)展空間。
LPWA技術陣營眾多，總體可分為兩類，一類工作于未授權頻譜，如LoRa、SigFox等技術；另一類工作于授權頻譜下，得到3GPP支持的2/3/4G蜂窩通信技術，例如EC-GSM、eMTC、NB-IoT等。其中，LoRa是美國Semtech公司采用和推廣的技術方案，其他成員包括思科、IBM等。Sigfox技術則興起于法國Sigfox公司以超窄帶技術建設物聯(lián)網設備專用的無線網絡。
而eMTC和NB-IoT是3GPP在2016年6月份推出的兩個新的行業(yè)標準。eMTC是LTE-M在3GPP R13中的叫法，保留原有LTE協(xié)議對硬件環(huán)境的兼容性，同時針對物聯(lián)網的應用場景在LTE的基礎上裁剪、優(yōu)化得到。NB-IoT也是基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網技術，是NB-CIoT（成員包括華為、Vodafone、高通等）和NB-LTE（成員包括愛立信、諾基亞）的合體。
eMTC和NB-IoT是近年在眾多技術中脫穎而出，不僅因為是3GPP主推的行業(yè)標準，且因設計之初就針對物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化，在低系統(tǒng)復雜度、低功耗、長壽命、QoS等方面有很大的優(yōu)勢。eMTC和NB-IoT的基本技術參數如下：
可以看出，eMTC和NB-IoT在技術和功能方面有很多地方重疊，也有很多不同，呈現相輔相成、彼此互補的關系。但目前，全球各個國家、各個運營商對網絡制式或者發(fā)展選擇標準不一樣，例如美國以eMTC為主，在韓國，部分電信運營商表示更喜歡NB-IoT，也有不少選擇LoRa，國內中國移動是既有GSM也有NB-IoT，未來也會嘗試eMTC，而中國電信和中國聯(lián)通目前主要焦聚的是NB-IoT……總體而言，在接入技術的選擇上，呈現碎片化的狀態(tài)。
上面說的是總體的局勢。所謂“善弈者謀局”，在此局勢下，高通的選擇是多模多頻的解決方案，支持NB-IoT/eMTC/GSM等，而不是選擇一方站隊。
優(yōu)勢和擔憂
正如前文介紹，面對目前物聯(lián)網市場碎片化的狀態(tài)，高通選擇的是多模多頻的解決方案，有點像走物聯(lián)網中的“全網通”路線，這樣自然是有優(yōu)勢的。首先，由于碎片化的局面，對于只押注一種技術解決方案的廠商而言，雖然成本降低，但商用也存在不確定的風險。而高通選擇支持多模多頻，一定程度上就能抵消這種風險，加快技術的商用化，例如在和摩拜單車、中國移動合作項目的主角MDM9206物聯(lián)網芯片，就是提前商用的成果。根據高通官方的數據，目前在全球商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網應用中，超過30種設計正在采用這款芯片，同時高通表示現在已經能夠每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網芯片。提前商用的優(yōu)勢顯而易見。
同時，采用多模多頻的路線也是更為靈活的選擇。如果未來運營商將相關網絡在部署3年或5年后進行調整，將相關的頻段和模式也進行調整的情況下，那么高通的模塊也能夠滿足這些需求，并通過升級軟件應對相關調整，相當于提高了模塊的生命周期。
同時，作為手機芯片巨頭，高通還在物聯(lián)網模塊還引入手機中具有的多種服務，如藍牙、WiFi、NFC等，有利于展示自身的技術積淀，對于未來的發(fā)展能夠做到差異化，也是有利的。
可以看出，在對于未來物聯(lián)網時代的布局上，高通走的是穩(wěn)扎穩(wěn)打的路線，不求劍走偏鋒，而是尋求最為穩(wěn)妥的解決方案。這種打法的意圖也很明顯：就是要覆蓋全球用戶的需求，為未來收割全球IoT做準備。這背后，自然需要足夠的技術積淀和財力支持，更為重要的是，物聯(lián)網整個產業(yè)尚未成熟，變數還很多，目前仍不能斷言哪一種選擇未來一定會成功。但“兩條腿走路”，終究不是壞事。若說擔憂，恐怕就是多模模組帶來的成本提升了吧。并不是說成本提升本身會帶來多大的影響，而是如果萬一未來運營商或電信部門對網絡部署的方向對高通不利，那么多模和單模之間的成本差異，顯然會影響客戶的選擇。
但總體而言，目前IT之家編輯對于這種“通吃”的戰(zhàn)略還是看好的，至于未來的變數，相信對于高通而言，也能夠有靈活應對的方法。