全球手機(jī)芯片雙雄高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拼戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺支持、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過一連串軍備競賽之后，卻造成毛利率、營益率衰退隱憂，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米制程競賽出現(xiàn)遲緩情況，相較于過去總是扮演先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

臺灣地區(qū)芯片業(yè)者指出，全球高階手機(jī)市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發(fā)團(tuán)隊(duì)移往大陸手機(jī)內(nèi)需、外銷市場發(fā)展。

高通不斷擴(kuò)大對中階手機(jī)芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動作，意圖將旗下芯片平臺版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵，因?yàn)榇蠹叶枷Ｍ麪帗孫ppo、Vivo、金立、魅族、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。

全球手機(jī)芯片雙雄在高階手機(jī)市場已明顯爭不過自制手機(jī)芯片供應(yīng)商蘋果、三星，面對高階手機(jī)芯片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米等先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)動作，似乎已有慢下來停、看、聽的情況。

臺灣地區(qū)芯片業(yè)者表示，其實(shí)10納米制程技術(shù)所能提供高階手機(jī)芯片的成本降低空間相當(dāng)有限，充其量只是手機(jī)芯片運(yùn)算時(shí)的功耗可以大幅下降，若手機(jī)芯片供應(yīng)商無法搶到足夠的訂單量能，在10納米制程技術(shù)的投資回收期將會拖得非常長，7納米制程亦有類似問題，這也是至今堅(jiān)定往7納米世代沖鋒的芯片業(yè)者，只有自制手機(jī)芯片廠蘋果及三星。

高通、聯(lián)發(fā)科過去一直強(qiáng)調(diào)自家新世代手機(jī)芯片解決方案，都是采取最先進(jìn)制程技術(shù)量產(chǎn)，2017年卻出現(xiàn)截然不同的情境，轉(zhuǎn)而尋求最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科2017年將以16納米制程技術(shù)為主的Helio P系列手機(jī)芯片解決方案應(yīng)戰(zhàn)，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14納米制程技術(shù)量產(chǎn)，對于10納米先進(jìn)制程的關(guān)注反而略為降低，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺積電12納米制程技術(shù)，當(dāng)作過渡期的制程。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，全球手機(jī)芯片雙雄對于最先進(jìn)制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變，主要是受制于全球高階手機(jī)芯片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在戮力投資卻只有不多回報(bào)情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辦法。