雖然蘋果、三星、華為、小米等手機(jī)廠商先后走上自主研發(fā)芯片的道路，但這并不能掩蓋專業(yè)手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠商們的鋒芒，尤其是高通和聯(lián)發(fā)科這兩大手機(jī)芯片領(lǐng)域雙雄的風(fēng)頭。三星華為小米雖有自己的芯片，但旗下都有手機(jī)搭載來(lái)自這兩家廠商的芯片，其中三星S8和小米6這兩款旗艦產(chǎn)品選擇的移動(dòng)平臺(tái)都是高通驍龍835。在手機(jī)廠商高舉自主芯片大旗的風(fēng)潮下，這兩家廠商仍能占據(jù)市場(chǎng)獲得廠商和消費(fèi)者的青睞，自然是以產(chǎn)品為武器攻占市場(chǎng)的。那么這兩家廠商旗下都有哪些值得期待的“芯”品呢？
高通
高通旗下移動(dòng)芯片主要分為4大系列，分別為定位高端的800系列、定位中端的600系列、以及定位入門級(jí)的400系列和200系列。像小米6所搭載的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)就屬于高端系列。
驍龍835
驍龍835基于三星LPE低功耗工藝打造，核心面積減少了35%，功耗降低了25%。采用4個(gè)2.45 GHz的Kryo 280大核+4個(gè)1.9 GHz的Kryo 280小核的設(shè)計(jì)，并集成了Adreno 540 GPU和X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，可提供高達(dá)每秒1千兆比特的峰值下載速度。支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存。充電方面從QC 3.0升級(jí)到了QC 4.0，理論上充電速度快了20%。
驍龍653
驍龍653是驍龍652的升級(jí)版，仍舊是基于28nm工藝，采用4個(gè)1.95 GHz的A72大核+4個(gè)1.44 GHz的A53小核的設(shè)計(jì)。集成了Adreno 510 GPU和支持CAT 7的X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，理想狀態(tài)下行鏈路最高可至300Mbps。支持雙攝、QC 3.0快充協(xié)議、VoLTE增強(qiáng)語(yǔ)音服務(wù)（EVS）編解碼，運(yùn)行內(nèi)存從之前的4GB提升到了8GB。
驍龍626
驍龍626是一代神U驍龍625的升級(jí)版，依然是基于14nm FinFET工藝打造，擁有8個(gè)2.2 GHz的A53核心，性能方面提升了10%。并集成了Adreno506 GPU和X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，且引入了高通全新的TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)，信號(hào)表現(xiàn)與通信穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更好。支持雙攝像頭、QC 3.0快充協(xié)議但不支持2K屏幕。
驍龍427
驍龍427是驍龍425的升級(jí)版，基于28nm LP工藝打造，擁有四個(gè)主頻1.4 GHz的A53核心，GPU是Adreno 308。支持X9 LTE調(diào)制解調(diào)器、QC 3.0快充協(xié)議、HD（720P）顯示，與驍龍425管腳和軟件兼容。并且是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組。
從高通的高中低端芯片新品中，可以看出高通在占領(lǐng)安卓高端芯片市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，對(duì)于中低端市場(chǎng)的興趣也并不少，且每款芯片各有優(yōu)勢(shì)，或主打高性能或主打低功耗，相信2017高通將進(jìn)一步擴(kuò)展中低端市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科
與高通不同，聯(lián)發(fā)科雖然也有定位高端的芯片系列，但由于手機(jī)廠商總是將其產(chǎn)品用在定位中低端的移動(dòng)終端上，讓聯(lián)發(fā)科的高端之路一直不怎么順暢。但今年手機(jī)芯片進(jìn)入到10nm制程工藝時(shí)代，讓聯(lián)發(fā)科看到了進(jìn)階高端的機(jī)遇，除主打的Helio X30外，Helio P35芯片也傳聞將采用10nm工藝打造。
Helio X30
Helio X30基于臺(tái)積電10nm FinFET工藝打造并延續(xù)了三叢集架構(gòu)，采用2個(gè)2.5 GHz的A73核心+4個(gè)2.2 GHz的A53核心+4個(gè)1.9 GHz的A35核心的設(shè)計(jì)，與上代產(chǎn)品相比性能大幅提升35％、功耗降低50％。GPU方面采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz?；鶐?G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。內(nèi)存方面，Helio X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內(nèi)存并支持UFS 2.1，還支持最高雙1600萬(wàn)像素鏡頭組合和背景虛化等功能。Helio X30還搭載了最新的CorePilot 4.0技術(shù)，其中包含了系統(tǒng)電量分配器這個(gè)功能。
Helio X27
聯(lián)發(fā)科Helio X27基于20nm工藝打造，采用三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括2個(gè)2.6 GHz的A72核心、4個(gè)2.0 GHz的A53核心和4個(gè)1.6 GHz的A53核心。內(nèi)置GPU為Mali-T880 MP4，最高主頻875MHz，最大僅支持4GB LPDDR3內(nèi)存以及eMMC 5.1存儲(chǔ)。相比上一代旗艦Helio X25整體性能提升了20%。并且增強(qiáng)了雙核對(duì)焦速度，可以拍攝出更高質(zhì)量的照片，對(duì)雙攝像頭的支撐更加出色。
Helio X23
Helio X23依舊是20nm工藝制程打造，十核三叢集架構(gòu)，具體為2個(gè)2.3 GHz的A72核心+4個(gè)1.85 GHz的A53核心+1.4 GHz的A53核心，GPU是主頻率為780MHz的Mali-T880MP4。支持雙通道LPDDR3內(nèi)存、2K顯示、Cat.6全網(wǎng)通，并整合MT6300多合一芯片等。Helio X23是專為雙攝手機(jī)量身定制的方案，可以支持黑白+彩色雙傳感器方案。
Helio P35
Helio P35同樣是基于10nm工藝打造，采用十核心配置，包括2個(gè)2.2 GHz的A73核心+4個(gè)2.0 GHz的A53核心+4個(gè)1.8 GHz的A35核心，GPU將采用ARM最新的Mali-G71。支持10 GB的LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存、UFS 2.1存儲(chǔ)、LTE Cat.10網(wǎng)絡(luò)、Pump Express 3.0快充技術(shù)。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，2017注定是一個(gè)不平靜的年份，高通強(qiáng)勢(shì)開(kāi)拓中低端市場(chǎng)，手機(jī)廠商自研芯片成風(fēng)，都讓聯(lián)發(fā)科或多或少的受到了影響。而蔡力行的加入，能否讓聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代到來(lái)前找到新的生機(jī)，是今年手機(jī)芯片行業(yè)最關(guān)注的的事件之一。
手機(jī)廠商自主研發(fā)的芯片性能越來(lái)越強(qiáng)大，掌握核心技術(shù)把握自己命運(yùn)的同時(shí)，專業(yè)的IC設(shè)計(jì)廠商們?yōu)槔^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)在市場(chǎng)上占有一席之地，也都拿出了殺手锏，采用最新工藝技術(shù)打造更低功耗功能強(qiáng)大全面的移動(dòng)芯片，已是這些廠商們的“日常”。而芯片廠商們的廝殺，對(duì)于消費(fèi)者而言，實(shí)屬好事，因?yàn)檫@樣的背景對(duì)于可望新奇產(chǎn)品的我們來(lái)說(shuō)是最為有利的。