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高通驍龍835今日迎來(lái)亞洲首秀,對(duì)比前輩都提升了啥性能?

2017-03-23
關(guān)鍵詞: 高通 QTI 驍龍835

高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies, Inc(QTI)推出的驍龍835處理器后,今日在北京迎來(lái)亞洲首秀。

據(jù)悉,驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動(dòng)平臺(tái),驍龍835將為消費(fèi)終端提供下一代娛樂(lè)體驗(yàn)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持。這些終端包括智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他消費(fèi)終端。這些終端運(yùn)行各種操作系統(tǒng),包括Android和能夠支持傳統(tǒng)的Win32應(yīng)用的Windows 10系統(tǒng)。

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據(jù)了解,驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括:集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持千兆級(jí)LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;以及作為可選特性的802.11ad,支持多千兆比特連接。

其處理芯片通過(guò)全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實(shí)現(xiàn)了處理能力和性能的提升。其中,Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

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另外,驍龍835還大幅增強(qiáng)了Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng),包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺(tái),提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性。

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目前,高通驍龍835已開(kāi)始投產(chǎn),預(yù)計(jì)將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。

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