《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 帶上背面隔離罩的IC有更安全

帶上背面隔離罩的IC有更安全

2017-03-23
關鍵詞: 電子 芯片 IC 安全

法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法,能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

1490165000316089185.jpg

芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息,以及潛在的數(shù)據(jù)。

Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說:“建置多種硬件和軟件對策,能夠讓IC更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險?!?/p>

因此,Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩,其中一層聚合物對于紅外線不透光,而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設計的,安全IC的背面隔離罩示意圖。

1490165000348054548.jpg

保護作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻,或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。

Leti指出,由于這些芯片都采用標準的封裝工藝,只需幾個額外的步驟和低成本,即可提供硬件安全性說。

Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。