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高通英特爾發(fā)布千兆級芯片 吹響5G大戰(zhàn)號角

2017-03-08
關(guān)鍵詞: Intel 高通 5G 芯片

近日,Intel高通幾乎同一時間發(fā)布了最新的芯片產(chǎn)品——XMM 7560和高通驍龍X20、在5G時代的來臨前夕,巨大的商業(yè)價(jià)值推動下,兩家芯片巨頭都在摩拳擦掌, 5G之戰(zhàn)已經(jīng)吹響了號角。

高通:移動CPU巨頭,發(fā)布最新芯片引入千兆級X20基帶

在智能芯片時代,相比于傳統(tǒng)的PC,功耗和續(xù)航能力是智能移動端設(shè)備更為看重的。高通憑借其CDMA專利和擅長功耗控制的ARM架構(gòu),搶得了智能芯片的先機(jī)。在2012年11月,高通市值達(dá)1049億美元,第一次超過了傳統(tǒng)X86 CPU界的巨頭——Intel,至此之后,高通勢不可擋,成為了移動互聯(lián)網(wǎng)時代的最大贏家。

在去年的MWC大會上,高通發(fā)布了全球首款LTE-A Pro基帶產(chǎn)品——驍龍X16 LTE Modem,這款芯片被集成在高通的最新處理器驍龍835中,峰值下載速度可達(dá)到1Gbps。雖然沒有被高通正式承認(rèn),但業(yè)界普遍認(rèn)為X16是在為5G的到來做準(zhǔn)備。

還未等X16大規(guī)模落地,高通在2月22日又正式推出了下一代產(chǎn)品——驍龍X20調(diào)制解調(diào)器。這款芯片基于三星的10nm FinFET制造工藝,峰值下載速度可達(dá)到 1.2Gbps,相比X16提升了20%,為Cat.18級別。上傳方面沒有變化,最高速率仍為150Mbps,為LTE Cat.13級別。X20的帶寬也依然為150Mbps,和X16和X12相同。

除了下載速度的提升之外,這款芯片最大的改進(jìn)在于:電信運(yùn)營商提供千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)將更加容易。此外,高通表示,X20將與X16一樣被集成到下一代的SoC中,目前已經(jīng)向手機(jī)廠商出樣,預(yù)計(jì)首批商用終端將于2018年上半年上市。

高通、Intel發(fā)布千兆級芯片 吹響5G大戰(zhàn)號角

Intel:同日發(fā)布XMM7560,提供千兆級LTE速度

在高通發(fā)布X20同日,Intel也剛剛發(fā)布了全新的XMM 7560調(diào)制解調(diào)器,同樣承諾提供千兆級的LTE速度,理論最高下載速度超過1Gbps。它使用了很多與高通驍龍X20相同的技術(shù):下載鏈路支持5x載波聚合,256-QAM等。同時英特爾的XMM 7560還支持上行鏈路上的3x 載波聚合,并承諾上傳速度最高可達(dá)到225Mbps。

而剛剛在1月,Intel發(fā)布了首創(chuàng)的全球5G數(shù)據(jù)機(jī),其僅需一顆基頻晶片就能支持6GHz以下以及毫米波頻帶。作為于2006賣掉移動芯片業(yè)務(wù),且并不擅長做通訊的Intel,這次卻早于高通發(fā)布同時支持高低頻的產(chǎn)品。對比XMM7560和X20,也可以明顯看到兩家的差距正在顯著縮小。雖然高通的技術(shù)市場總監(jiān) Matt Branda 認(rèn)為,“Intel 5G 數(shù)據(jù)機(jī)搭配的4G LTE解決方案實(shí)際上落后高通 2~3 代”,但明顯Intel在基帶業(yè)務(wù)上已取得了明顯突破,未來競爭力不可小覷。格外需要注意的是,在去年Intel收購了威睿電通(VIA Telecom)的CDMA專利資產(chǎn)之后,XMM 7560已經(jīng)支持CDMA。

高通、Intel發(fā)布千兆級芯片 吹響5G大戰(zhàn)號角

兩家芯片巨頭的頻繁新突破,對智能領(lǐng)域發(fā)展產(chǎn)生了積極的推動力。引入千兆級的X20或XMM7560基帶,給高通和Intel在人工智能時代留下了巨大的想象空間。性能的提高將使機(jī)器學(xué)習(xí)的能力顯著提升,換句話說,AI時代將離不開高通或者Intel的身影。


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