二月初，高通和TDK聯(lián)合宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端業(yè)務部門為移動終端和新興業(yè)務領域提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。上述組件包括CMOS、SOI與砷化鎵功率放大器、廣泛的切換器產品組合、天線調諧、低噪聲放大器以及封包追蹤解決方案。

消息一經發(fā)布立刻引起高度關注，大家紛紛認為這將引起射頻行業(yè)的重新洗牌。

高通從幾年前推出基于硅SOI技術的RF360射頻前端市場反應未達預期之后，就著手進行砷化鎵射頻器件的開發(fā)，業(yè)內對本次公布的消息早有預期。

高通在基帶芯片設計方面的技術領先性無需置疑，本次在射頻領域的再次出擊是產業(yè)布局的重要一環(huán)。筆者認為，相比高通射頻產品的性能，對未來影響更關鍵的是它對客戶射頻方案選擇的態(tài)度。如果高通仍然允許客戶自主選擇射頻方案，那么短期內，高通射頻方案仍然會集中服務于高端客戶，至少在中低端，現(xiàn)有射頻市場的競爭格局不會有太大變化。

不僅高通，聯(lián)發(fā)科日前宣布，旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺幣公開收購絡達15～40％股權，總收購金額約10～26.66億元，目標是百分之百收購，也就是聯(lián)發(fā)科將斥資66.63億元。聯(lián)發(fā)科表示，此公開收購案預定將于今年第三季完成，并比照晨星、立锜模式，絡達以子公司模式獨立經營。

已經歸入紫光展銳的銳迪科這兩年也在強勢出擊射頻前端市場，此外華為海思也一直在開發(fā)自己的射頻前端方案。

移動通訊領域的平臺廠商高速進入射頻行業(yè)，也讓我們重新審視國產射頻芯片的發(fā)展。過去幾年雖然出現(xiàn)了數(shù)家國產專業(yè)射頻芯片設計企業(yè)，但大多徘徊在2G、3G的低端領域，在4G手機的射頻前端方案，還少有可參與高端競爭的產品。

不過值得高興的是國產射頻器件最近也開始有亮點出現(xiàn)，據(jù)了解，唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）公司針對高通平臺開發(fā)的最新一代4G射頻Phase2-61產品，由于采用了獨創(chuàng)的特殊架構，在同等條件下和世界一線廠家產品相比，在中低頻段性能相當?shù)那闆r下，高頻段電流大幅度降低50mA左右，而高頻工作電流是手機射頻的一個難點，Vanchip的這款產品是歷史上國產射頻方案第一次在整體性能指標方面趕上和超過了世界一線廠家的主力產品。該款產品同時也可以應用在MTK平臺上，高頻段功耗表現(xiàn)同樣驚艷。

雖然平臺廠商紛紛推出射頻前端方案，不過鑒于國家反壟斷的壓力，相信包括高通及聯(lián)發(fā)科等廠商還不敢捆綁打包強制客戶使用自家前段方案，雖然在中低端市場本土前端射頻廠商可以靠性價比取勝，不過要想長久立足唯有像vanchip一樣盡快提升自身技術實力，才能在市場取得一席之地。

隨著智能手機的發(fā)展，作為不可缺少的關鍵器件，手機射頻方案市場也越來越得到人們的關注，希望國內相關企業(yè)能繼續(xù)努力，早日進入領先行列，為國產集成電路的發(fā)展增加新動力。