中國購買了全球半數(shù)以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但他生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品還不到自己需求總量的10％。最近，中國發(fā)布了很多關(guān)于大規(guī)模投資半導(dǎo)體制造行業(yè)的公告。中國政府已經(jīng)宣布，計劃在未來十年內(nèi)投資1610億美元用于半導(dǎo)體制造。
在具體的投資公告方面，清華集團的投資計劃最為雄心勃勃。清華集團宣布計劃投資280億美元建設(shè)產(chǎn)能為每月50萬片的晶圓廠，向其子公司XMC投資240億美元，為其3D NAND產(chǎn)品建設(shè)產(chǎn)能為每月30萬片的晶圓廠，并計劃投資300億美元，為內(nèi)存產(chǎn)品建設(shè)月產(chǎn)能達(dá)30萬片的晶圓廠。近日，格羅方德 宣布與成都政府合作，投資100億美元建設(shè)晶圓廠，該項目每月將生產(chǎn)60，000片晶圓，其中就包括格羅方德先進的22FDX FDSOI工藝。還有幾個其他項目正在建設(shè)中或已經(jīng)計劃好準(zhǔn)備建設(shè)。
IC Knowledge LLC制作了一份統(tǒng)計了全球所有當(dāng)前服役、建設(shè)中和計劃建設(shè)的300mm晶圓廠的數(shù)據(jù)庫。我們相信這是目前為止最詳細(xì)和最全面的300mm數(shù)據(jù)庫。我們目前跟蹤了164個晶圓廠，按照每個國家和地區(qū)的產(chǎn)能進行了分析。 截至2016年年底，按照300mm晶圓廠產(chǎn)能，從最大到最小排序，全球前五大國家和地區(qū)分別是：
1． 韓國
2． 中國臺灣地區(qū)
3． 日本
4． 美國
5． 中國大陸
根據(jù)目前的公告和我們的預(yù)測，我們預(yù)計中國大陸的晶圓產(chǎn)能將在2018年年底前超過美國，晉身全球第四大。這樣，晶圓廠產(chǎn)能的排序2018年底將變?yōu)椋?/p>
1． 韓國
2． 中國臺灣地區(qū)
3． 日本
4． 中國大陸
5． 美國
進一步推進到2020年，我們預(yù)測中國大陸可能超過日本，排名再晉一位，晶圓排名變更為： 韓國、中國臺灣地區(qū)、中國大陸、日本、美國。
令人驚訝的是，到2023年年底，排名結(jié)果可能再次生變，預(yù)測中國大陸可能超過中國臺灣地區(qū)，排名第二，屆時，晶圓排名為：
1． 韓國
2． 中國大陸
3． 中國臺灣地區(qū)
4． 日本
5． 美國
最后，我們預(yù)測，到2024年，中國大陸的300毫米晶圓產(chǎn)能可能會成為世界第一，排序為：
1． 中國大陸
2． 韓國
3． 中國臺灣地區(qū)
4． 日本
5． 美國
圖1按年份表示總結(jié)出了每個國家的晶圓產(chǎn)能占全球容量的百分比。
圖1． 按國家劃分的全球300mm晶圓產(chǎn)能百分比。
這個分析有幾個需要注意的前提條件：
1、 這里只有300mm晶圓的產(chǎn)能，不包括舊的傳統(tǒng)200mm晶圓和更小的晶片尺寸。然而，由于300mm是最先進和生產(chǎn)性最佳的晶片尺寸，我們認(rèn)為，它是能夠確定晶圓制造領(lǐng)導(dǎo)地位的良好指標(biāo)。
2、這個分析基于當(dāng)前和宣布建設(shè)的晶圓廠。其他國家的晶圓產(chǎn)能建設(shè)可能比我們目前預(yù)測的更多，或者中國實際建設(shè)的晶圓產(chǎn)能可能比目前規(guī)劃的更少。中國大陸最近的300mm晶圓建設(shè)公告比其它國家大多數(shù)公告的規(guī)模更大，也更具備前瞻性。當(dāng)然，長期以來，中國大陸一直在努力提升自己在半導(dǎo)體行業(yè)的梯隊層次，如果它最終沒有完成目前所宣布的這些晶圓產(chǎn)能建設(shè)，它離最終的成功只能算是走了一半路而已。
3、目前中國的300mm晶圓廠的工藝并不處于領(lǐng)先地位。全球領(lǐng)先的代工廠目前正在升級10nm工藝，并在未來的12個月至24個月內(nèi)準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm工藝，而現(xiàn)在中國最先進的晶圓廠尚未開始生產(chǎn)14nm晶片。 XMC的3D NAND Fab的工藝為32層，而其它3D NAND生產(chǎn)商的工藝已經(jīng)升級到了64層和96層。
盡管有這些需要注意的事項，中國大陸于本世紀(jì)20年代中期建設(shè)完成全球最大的300毫米晶圓產(chǎn)能的潛在可能，應(yīng)該引起足夠的重視，半導(dǎo)體行業(yè)的玩家們應(yīng)該清醒地認(rèn)識到，中國的半導(dǎo)體制造業(yè)擴張計劃自信滿滿，侵略性十足。