美國高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。 此合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端（RFFE）業(yè)務部門為行動終端和新興業(yè)務領域（例如物聯(lián)網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。 其中所轉移的業(yè)務也成為TDK SAW業(yè)務集團（TDK SAW Business Group）整體業(yè)務的一部分。

RF360控股公司將為行動裝置、汽車和物聯(lián)網提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。

高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：“行動通訊正在拓展至多個產業(yè)，而多載波4G技術的布建也達到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。 面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于協(xié)助客戶及時且規(guī)?；赝瞥鲂袆咏鉀Q方案就顯得至關重要。 ”

高通技術公司將與RF360控股公司一起在完全整合的系統(tǒng)中設計和提供包含從調制解調器/收發(fā)器到天線等具備端到端性能和全球規(guī)模性的產品。

RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面性的濾波器和濾波技術，以支持全球網絡中正在布建的廣泛頻段。 此外，RF360控股公司也將協(xié)助高通技術公司提供包含由高通技術公司設計及開發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。 上述組件包括CMOS、絕緣上覆硅（SOI）與砷化鎵（GaAs）功率放大器、廣泛的切換器產品組合、天線調諧、低噪聲放大器（LNA）以及領先業(yè)界的封包追蹤解決方案。

深化合作

除上述合資企業(yè)外，高通與TDK亦將深化技術合作，涵蓋新一代行動通訊、物聯(lián)網和汽車應用等一系列廣泛的技術。

TDK公司總裁暨執(zhí)行長Shigenao Ishiguro表示：“與高通進行更深入的合作正符合我們一直以來的策略。 合作旨在為TDK創(chuàng)造令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創(chuàng)新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統(tǒng)（MEMS）、無線充電和電池等。 我們的客戶將明顯受益于由此所產生的獨特且全面性的技術與產品組合。 ”