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檢視高通收購恩智浦可能遇到的障礙

2017-02-08

根據(jù)一篇來自商業(yè)顧問機(jī)構(gòu)Capitol Forum的報(bào)告,高通(Qualcomm)以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的大規(guī)模收購案恐怕出現(xiàn)變量──該報(bào)告指出這樁有待批準(zhǔn)的交易可能遭遇雙重阻礙,其一來自中國商務(wù)部,其二來自美國政府的外資投資審議委員會(huì)(CFIUS)。

Capitol Forum報(bào)告的作者,律師Ashley Chang表示,她的報(bào)告并不是認(rèn)為中國商務(wù)部將扼殺這樁交易,而是有可能基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略向高通與恩智浦兩家公司提出剝離某些資產(chǎn)的要求,否則就以延長審查期限來阻撓合并案完成;至于CFIUS則是可能以“高通與(或) 恩智浦將敏感技術(shù)銷售給中國做為讓步”為理由,反對這樁交易。

有幾位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家以及中國產(chǎn)業(yè)界人士也認(rèn)為,高通-恩智浦合并案越來越高的不確定性,并不只是受到中國政府影響,還有來自新上任的美國川普(Trump)政權(quán),因?yàn)楹笳叩馁Q(mào)易政策似乎正快速轉(zhuǎn)向“硬式外交”。

美國夏威夷東西中心(East-West Center)資深院士Dieter Ernst接受EE Times訪問時(shí)表示,他擔(dān)憂川普政府將會(huì)使得美國的“經(jīng)濟(jì)細(xì)微差異(economic nuance)”喪失:“我們可以預(yù)測、猜想所有我們認(rèn)為這樁交易以及產(chǎn)業(yè)可能會(huì)發(fā)生的狀況,但在這個(gè)政權(quán)之下,看來一切都趨向于只強(qiáng)調(diào)強(qiáng)大的武裝。”

以下讓我們來檢視高通-恩智浦合并案可能遭遇的障礙。

來自中國商務(wù)部的風(fēng)險(xiǎn)

第一個(gè)問題是:中國商務(wù)部以往曾經(jīng)否決過企業(yè)合并(M&A)案件嗎? 對此Ernst表示:“并沒有,在中國政府各部門中,商務(wù)部直到最近都是對于國際整合的態(tài)度最開放的;”而商務(wù)部的反壟斷審查紀(jì)錄也顯示并沒有任何與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的M&A案件被駁回。

不過Capitol Forum報(bào)告作者Chang指出,根據(jù)中國的反壟斷法案,商務(wù)部是對中國國務(wù)院報(bào)告;而不同于美國司法部或是公平貿(mào)易委員會(huì)(Fair Trade Commission)的反壟斷審查:“大部分都是不受政治影響;”中國商務(wù)部必須在任何時(shí)候都以更大的中央政府目標(biāo)來調(diào)整決策。

今日中國中央政府的目標(biāo)就是扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),基于這個(gè)使命,還有最近幾個(gè)月以來幾樁還未通過中國政府批準(zhǔn)的大型半導(dǎo)體M&A案件,因此如果中國商務(wù)部拿通過高通-恩智浦合并案來換取中國想要的東西,一點(diǎn)也不令人驚訝。

產(chǎn)業(yè)專家們認(rèn)為,高通-恩智浦的合并案對中國來說,是一個(gè)在“硬式協(xié)商”中展現(xiàn)其強(qiáng)勢的大好機(jī)會(huì),其目標(biāo)就是從高通或是恩智浦取得特定的業(yè)務(wù)或是智財(cái)(IP)。

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中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

(來源:IBS)

高通-恩智浦可以與中國交換的籌碼?

那么第二個(gè)問題是:高通或是恩智浦有什么業(yè)務(wù)或是技術(shù)是可以剝離,或當(dāng)做交換中國商務(wù)部批準(zhǔn)兩家公司合并的籌碼? 對此市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的資深分析師Rob Lineback表示:“我想了半天也想不出恩智浦有什么業(yè)務(wù)是可以被“立即犧牲”,剝離出去讓中國投資者或是芯片業(yè)者接手的……”

Lineback首先想到的,是恩智浦的智能卡微控制器部門;但這也是說比做簡單,因?yàn)椋骸坝泻芏嚓P(guān)于安全性應(yīng)用的顧慮,例如政府核發(fā)的身分證、電子護(hù)照、駕照。.. 等等;”他指出,恩智浦的智能卡微控制器業(yè)務(wù)年?duì)I收約10億美元,是該市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商(全球市占率超過30%),排名在英飛凌(Infineon)、三星(Samsung)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)之前。

不過智能卡微控制器銷售成長已經(jīng)有趨緩的跡象,Lineback表示:“原因有很多個(gè),包括智能型手機(jī)的無線支付技術(shù)越來越普及,以及美國的一線銀行首次發(fā)行智能借貸卡、信用卡的活動(dòng)幾乎大多數(shù)都已經(jīng)完成(在2016年)?!?/p>

他猜測:“高通與恩智浦的合并有可能會(huì)考慮剝離芯片卡相關(guān)產(chǎn)品,但保留安全技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的IP;”在2015年12月完成合并飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)之后,智能卡微控制器營收略超過恩智浦整體微控制器產(chǎn)品營收的四分之一。

不過Lineback強(qiáng)調(diào):“將智能卡微控制器部門做為剝離給中國投資者或企業(yè)的候選對象,最大的問題在于這些微控制器也被應(yīng)用于高度敏感的安全性相關(guān)領(lǐng)域;”這意味著可能換來美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)對中國收購該智能卡芯片業(yè)務(wù)案件的嚴(yán)格審查,而這會(huì)更令高通頭痛。


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