《電子技術(shù)應(yīng)用》
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都是10nm 麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30區(qū)別在哪里

2016-12-28

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?

    

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聯(lián)發(fā)科helio X30的處理器架構(gòu),有認為是雙核A73+四核A53+四核A35,也有認為是四核A73+四核A53+雙核A35架構(gòu),華為海思則是四核A73+四核A53架構(gòu),兩款芯片都是采用臺積電的10nm工藝,A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間。

在這樣的情況下,X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的,在工藝和主頻相當(dāng)?shù)那闆r下,兩款芯片的單核性能是不會有太大的差別的,不過如果X30只是雙核A73的話在多核性能方面就會比麒麟970低,如果是四核A73的話兩款芯片的多核性能也不會有太大差異。

兩款芯片的差別應(yīng)該主要體現(xiàn)在GPU和基帶技術(shù)方面。華為當(dāng)前已經(jīng)上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU,在采用16nm工藝和八個核心的情況下,性能稍微超過了驍龍821,只是比蘋果的A10處理器低15%左右,相較上一代的麒麟950提升了180%,可以看出華為對GPU性能的重視。

據(jù)說聯(lián)發(fā)科helio X30將與蘋果的A10一樣采用Imagination的PowerVR GPU,考慮到一向以來的蘋果會獲得最先進的Imagination的GPU授權(quán)情況下,helio X30的GPU性能肯定會比A10的要低,而麒麟970估計其GPU性能在采用更先進的10nm工藝情況下估計性能會進一步提升,所以相當(dāng)可能X30的GPU性能會比麒麟970的要弱。

基帶技術(shù)向來是聯(lián)發(fā)科的弱項,目前基本確認helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術(shù),而麒麟970至少會支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),要比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先不少。另外由于華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的balong750基帶已經(jīng)推出一年多了,或許到麒麟970上市的時候其更先進的基帶已經(jīng)研發(fā)出來,將領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科X30更多。

所以總結(jié)來說聯(lián)發(fā)科helio X30的單核性能應(yīng)該與麒麟970相差不大,多核性能方面可能有差別,GPU性能也可能落后于麒麟970,基帶技術(shù)方面確定落后于麒麟970。

現(xiàn)在對于麒麟970和helio X30的最大問題在于臺積電的10nm工藝量產(chǎn)問題和產(chǎn)能問題。當(dāng)前據(jù)說臺積電已經(jīng)試產(chǎn)10nm工藝,不過良率不高,而它優(yōu)先照顧蘋果采用該工藝生產(chǎn)A10X處理器,接著在二季度開始生產(chǎn)A11處理,下半年又要開始生產(chǎn)A11X處理器,中間能剩下多少產(chǎn)能給聯(lián)發(fā)科和華為海思是個問題。

    

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