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中芯國際有望成為全球晶圓代工第二大廠

2016-12-24

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際,在大陸官方強(qiáng)力支持下,積極擴(kuò)大產(chǎn)能,預(yù)估,2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,屆時(shí)可望超越聯(lián)電GlobalFoundries,成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。

中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一,由于大陸對晶片自給訂定積極目標(biāo)加上本土需求龐大,預(yù)計(jì)未來幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。中芯在2016年的投資金額達(dá)25億美元,已超越聯(lián)電。

據(jù)分析,中芯的28nm制程,占其2016年產(chǎn)能比重未達(dá)1%,營收比重則在2%以內(nèi),但2017年占營收比重可望明顯增加到10%以上。預(yù)估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應(yīng)用。

中芯未來幾年的擴(kuò)產(chǎn)布局,可謂遍地開花,包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地,都有新的12吋晶圓廠投資計(jì)劃,雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機(jī)臺的階段,但可看出中芯旺盛的企圖心。

整體而言,DIGITIMES Research評估未來幾年中芯的半導(dǎo)體投資擴(kuò)廠布局中,僅位于杭州的兩座12吋廠尚未明確,其他如寧波將蓋2條12吋晶圓廠的投資案等,土地取得等基本作業(yè)已完成,落實(shí)的機(jī)率相當(dāng)大。


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