《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > MEMS|傳感技術 > AET原創(chuàng) > 蘇州微納:定位中試平臺提供多重支持服務

蘇州微納:定位中試平臺提供多重支持服務

2016-11-04
作者:楊慶廣
來源:電子技術應用

我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件。目前,我國大部分MEMS傳感器仍依賴于進口。國內MEMS傳感器以中低端為主,大多數(shù)MEMS企業(yè)規(guī)模相對較小,整體技術水平也相對落后。

為了給中國MEMS企業(yè)提供更多有針對性的生產(chǎn)制造支持,蘇州納米科技發(fā)展有限公司(以下簡稱蘇州納米科技)在2013年設立了蘇州微納制造分公司(全稱:蘇州納米產(chǎn)業(yè)技術研究院有限公司微納制造分公司,以下簡稱蘇州微納),是國內首家專注于微機電系統(tǒng)(MEMS)的專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)。

對接國內MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求

圖片7.png

中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長、蘇州納米科技董事長張希軍

“蘇州微納是專注于6英寸MEMS專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè),可以開展包括 MEMS研發(fā)、模型、制造、IP授權、技術咨詢以及部分的測試封裝服務。蘇州微納的整體定位是一個中試平臺”。 中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長、蘇州納米科技董事長張希軍告訴《電子技術應用》記者。

記者了解到,蘇州微納是蘇州納米科技的全資子公司,可以為MEMS企業(yè)提供研發(fā)、代工和其他一系列配套服務。

張希軍表示:“蘇州微納提供的服務都是針對中國MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求來定制的。在電子制造產(chǎn)業(yè),IC制造已經(jīng)實現(xiàn)了流程化,整體上非常成熟,強調標準化、大批量、低成本生產(chǎn)。而MEMS則是多品種、小批量、非標準化生產(chǎn)工藝。這就需要提供生產(chǎn)制造服務的企業(yè)為MEMS企業(yè)定制更多的服務支持。”

在研發(fā)服務上,可以讓客戶利用蘇州微納的生產(chǎn)設備和成熟的工藝技術提升產(chǎn)品性能及其一致性,縮短從研發(fā)到中試、量產(chǎn)的時間,加快產(chǎn)品商業(yè)化進程。在生產(chǎn)服務方面,蘇州微納可以利用其完善的質量管控手段持續(xù)提升產(chǎn)品良率,給客戶提供優(yōu)質的中試代工服務。并且在無法保證客戶足夠產(chǎn)能的情況下,給客戶提供轉出量產(chǎn)的技術支持。

針對不用的MEMS企業(yè),蘇州微納除了可以提供多種工藝加工服務之外,還可以提供超凈場地租賃服務、設備租賃服務等。

“蘇州微納提供的服務是非常靈活多樣的。我們可以針對不同的MEMS企業(yè)提供不同的服務項目組合,最大限度地滿足他們的需求。尤其是,蘇州微納還有一個基本原則,就是沒有自主MEMS產(chǎn)品,充分保護客戶知識產(chǎn)權”。張希軍表示。

緊跟MEMS主流工藝

蘇州微納可以提供目前主流的生產(chǎn)工藝支持。目前蘇州微納擁有一條完整的6寸MEMS代工線,可以為各種MEMS傳感器提供技術支撐。在生產(chǎn)設備方面,擁有擴散、薄膜、光刻、離子注入、刻蝕、鍵合、減薄、劃片、在線量測及電參數(shù)測試等全系列生產(chǎn)制造及檢測設備。

在即將召開的2016 IC CHINA半導體博覽會上,蘇州微納將展示其在壓力傳感器、微鏡及硅麥克風等產(chǎn)品方面的工程化制造能力。

針對未來MEMS生產(chǎn)工藝的發(fā)展,張希軍表示:“MEMS產(chǎn)業(yè)新工藝、新技術的發(fā)展非???,我們會持續(xù)進行關注,確保具備對主流產(chǎn)品、成熟主流工藝的支撐能力,盡可能最多的滿足MEMS企業(yè)生產(chǎn)制造需求。”

瞄準MEMS市場新熱點

針對未來的MEMS產(chǎn)品市場熱點,記者了解到無人駕駛技術、無人機技術將是2016年的開發(fā)熱點。相應地,非制冷紅外探測器及紅外熱像儀、激光雷達等技術將成為熱門產(chǎn)品。另外,隨著慣性傳感器、IMUs、指紋識別、接近光傳感器、高度計等傳感器等在移動終端設備中的普及,智能手機等移動終端設備急需新的MEMS傳感器以增加其設備的功能,實現(xiàn)其商業(yè)利益。環(huán)境類傳感器將是移動終端設備下一個追蹤的熱點,尤其是氣體傳感器。

為此,針對熱電堆紅外探測器,蘇州微納開發(fā)了熱電堆整合工藝,包括鋁和多晶硅接觸,晶圓背面深硅刻蝕工藝代替KOH腐蝕,極大地縮小了芯片面積,有利于在智能手機等移動終端設備中集成。同時,晶圓背面深硅刻蝕工藝也可以用在氣體傳感器和流量傳感器,可以支持多個客戶應用。

針對非制冷紅外探測器,蘇州微納正在開發(fā)全套微橋整合工藝,包括薄膜低應力控制技術,犧牲層電連接技術,VOx歐姆接觸技術等以及晶圓級封裝工藝。預期可以大幅度降低非制冷紅外探測器封裝成本。

此內容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權禁止轉載。