我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件。目前，我國大部分MEMS傳感器仍依賴于進口。國內(nèi)MEMS傳感器以中低端為主，大多數(shù)MEMS企業(yè)規(guī)模相對較小，整體技術(shù)水平也相對落后。

為了給中國MEMS企業(yè)提供更多有針對性的生產(chǎn)制造支持，蘇州納米科技發(fā)展有限公司（以下簡稱蘇州納米科技）在2013年設(shè)立了蘇州微納制造分公司（全稱：蘇州納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司微納制造分公司，以下簡稱蘇州微納），是國內(nèi)首家專注于微機電系統(tǒng)（MEMS）的專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)。

對接國內(nèi)MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長、蘇州納米科技董事長張希軍

“蘇州微納是專注于6英寸MEMS專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)，可以開展包括 MEMS研發(fā)、模型、制造、IP授權(quán)、技術(shù)咨詢以及部分的測試封裝服務(wù)。蘇州微納的整體定位是一個中試平臺”。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長、蘇州納米科技董事長張希軍告訴《電子技術(shù)應(yīng)用》記者。

記者了解到，蘇州微納是蘇州納米科技的全資子公司，可以為MEMS企業(yè)提供研發(fā)、代工和其他一系列配套服務(wù)。

張希軍表示：“蘇州微納提供的服務(wù)都是針對中國MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求來定制的。在電子制造產(chǎn)業(yè)，IC制造已經(jīng)實現(xiàn)了流程化，整體上非常成熟，強調(diào)標準化、大批量、低成本生產(chǎn)。而MEMS則是多品種、小批量、非標準化生產(chǎn)工藝。這就需要提供生產(chǎn)制造服務(wù)的企業(yè)為MEMS企業(yè)定制更多的服務(wù)支持?！?/p>

在研發(fā)服務(wù)上，可以讓客戶利用蘇州微納的生產(chǎn)設(shè)備和成熟的工藝技術(shù)提升產(chǎn)品性能及其一致性，縮短從研發(fā)到中試、量產(chǎn)的時間,加快產(chǎn)品商業(yè)化進程。在生產(chǎn)服務(wù)方面，蘇州微納可以利用其完善的質(zhì)量管控手段持續(xù)提升產(chǎn)品良率，給客戶提供優(yōu)質(zhì)的中試代工服務(wù)。并且在無法保證客戶足夠產(chǎn)能的情況下，給客戶提供轉(zhuǎn)出量產(chǎn)的技術(shù)支持。

針對不用的MEMS企業(yè)，蘇州微納除了可以提供多種工藝加工服務(wù)之外，還可以提供超凈場地租賃服務(wù)、設(shè)備租賃服務(wù)等。

“蘇州微納提供的服務(wù)是非常靈活多樣的。我們可以針對不同的MEMS企業(yè)提供不同的服務(wù)項目組合，最大限度地滿足他們的需求。尤其是，蘇州微納還有一個基本原則，就是沒有自主MEMS產(chǎn)品，充分保護客戶知識產(chǎn)權(quán)”。張希軍表示。

緊跟MEMS主流工藝

蘇州微納可以提供目前主流的生產(chǎn)工藝支持。目前蘇州微納擁有一條完整的6寸MEMS代工線，可以為各種MEMS傳感器提供技術(shù)支撐。在生產(chǎn)設(shè)備方面，擁有擴散、薄膜、光刻、離子注入、刻蝕、鍵合、減薄、劃片、在線量測及電參數(shù)測試等全系列生產(chǎn)制造及檢測設(shè)備。

在即將召開的2016 IC CHINA半導(dǎo)體博覽會上，蘇州微納將展示其在壓力傳感器、微鏡及硅麥克風等產(chǎn)品方面的工程化制造能力。

針對未來MEMS生產(chǎn)工藝的發(fā)展，張希軍表示：“MEMS產(chǎn)業(yè)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展非常快，我們會持續(xù)進行關(guān)注，確保具備對主流產(chǎn)品、成熟主流工藝的支撐能力，盡可能最多的滿足MEMS企業(yè)生產(chǎn)制造需求?！?/p>

瞄準MEMS市場新熱點

針對未來的MEMS產(chǎn)品市場熱點，記者了解到無人駕駛技術(shù)、無人機技術(shù)將是2016年的開發(fā)熱點。相應(yīng)地，非制冷紅外探測器及紅外熱像儀、激光雷達等技術(shù)將成為熱門產(chǎn)品。另外，隨著慣性傳感器、IMUs、指紋識別、接近光傳感器、高度計等傳感器等在移動終端設(shè)備中的普及，智能手機等移動終端設(shè)備急需新的MEMS傳感器以增加其設(shè)備的功能，實現(xiàn)其商業(yè)利益。環(huán)境類傳感器將是移動終端設(shè)備下一個追蹤的熱點，尤其是氣體傳感器。

為此，針對熱電堆紅外探測器，蘇州微納開發(fā)了熱電堆整合工藝，包括鋁和多晶硅接觸，晶圓背面深硅刻蝕工藝代替KOH腐蝕，極大地縮小了芯片面積，有利于在智能手機等移動終端設(shè)備中集成。同時，晶圓背面深硅刻蝕工藝也可以用在氣體傳感器和流量傳感器，可以支持多個客戶應(yīng)用。

針對非制冷紅外探測器，蘇州微納正在開發(fā)全套微橋整合工藝，包括薄膜低應(yīng)力控制技術(shù)，犧牲層電連接技術(shù)，VOx歐姆接觸技術(shù)等以及晶圓級封裝工藝。預(yù)期可以大幅度降低非制冷紅外探測器封裝成本。