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小米自主芯片將至 能否助小米再現(xiàn)雄風

2016-10-17

       前天有消息說即將發(fā)布的小米5C或會采用聯(lián)發(fā)科的helio P10芯片,今天又有消息說這款手機采用的將是它自己的芯片,名字或是叫松果而不是之前傳說的步槍。

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  前天相關(guān)人士透露的小米5C處理器頻率達到2.2GHz,為八核A53架構(gòu),性能方面相當不錯,安兔兔跑分大約在6.3萬左右,比同檔次的聯(lián)發(fā)科helio P10和華為海思的麒麟650高約1萬分,與高通的驍龍625相當,如果真機上市依然能有如此成績,那么說明小米在開發(fā)處理器方面還是有相當?shù)墓αΦ?,畢竟這是它第一款手機處理器。

  要知道華為海思當年開發(fā)手機處理器可是經(jīng)歷了相當多的波折,從2009年失敗的K3到2014年的完美麒麟920經(jīng)歷了5年時間,投入的研發(fā)力量和資金遠超過小米。

  小米研發(fā)八核A53架構(gòu)的手機處理器是一種合適的選擇,相比起高性能的A72和A73核心,A53強調(diào)功耗和性能的平衡,開發(fā)難度要低不少,作為手機處理器的“新人”基于A53核心研發(fā)手機處理器的風險會更低更容易取得成功。

  至于基帶方面,不知道小米會采用聯(lián)芯的基帶還是高通的基帶。采用聯(lián)芯的基帶估計只會支持中國移動的3G和4G網(wǎng)絡(luò),如果采用高通的基帶將可以推出全網(wǎng)通手機,在當前這樣的環(huán)境推全網(wǎng)通手機顯然更合適,但是這樣就與小米推自主處理器降低成本的初衷有所違背,聯(lián)芯相比起高通在成本方面要低很多。

  在當前小米處于不利的市場環(huán)境中,它所取得的任何新進展都是一種鼓舞,有利于凝聚小米公司的人心,增強大家在逆境中的信心,筆者也希望小米能再現(xiàn)雄風,重演前幾年那種秋風掃落葉般的威勢,再次成為中國手機企業(yè)的榜樣。

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