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Spansion擴(kuò)增300mm/65nm NOR生產(chǎn)

2009-01-01
關(guān)鍵詞: Spansion NOR

Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體,而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。

盡管全球存儲(chǔ)器市況仍處于不穩(wěn)定狀態(tài),但NOR快閃存儲(chǔ)器的表現(xiàn)相對良好,據(jù)iSuppli稍早前發(fā)布報(bào)告指出,08年第三季,受年底季節(jié)性需求因素驅(qū)動(dòng),NOR快閃存儲(chǔ)器銷售額可望較前一季成長2.7%,從15.8億美元成長至16.2億美元。其中Spansion排名第一,且“市占率正不斷成長”,Spansion公司CSID事業(yè)部全球行銷副總裁Stephen A. Lapinski表示。

在Spansion 300mm SP1晶圓廠量產(chǎn)的首批產(chǎn)品包含3V 512Mb與1Gb MirrorBit NOR快閃存儲(chǔ)器。據(jù)該公司表示,65nm MirrorBit NOR GL是針對工控、汽車、通信、游戲等應(yīng)用所設(shè)計(jì),用于程式碼執(zhí)行和資料儲(chǔ)存,而這也將成為Spansion即將于2009年推出之MirrorBit Eclipse GL 3V架構(gòu)的基礎(chǔ)。

NOR GL系列目前提供從32mb至1Gb廣泛的單芯片容量。新推出的65nm MirrorBit GL元件能讓用戶直接從快閃存儲(chǔ)器執(zhí)行程式碼,或高速映射到DRAM中。該元件支援-40℃至+85℃溫度范圍。而針對需要高階安全性能的應(yīng)用領(lǐng)域,65nm GL NOR也支援Spansion的先進(jìn)扇區(qū)保護(hù)(ASP)技術(shù)。

ASP技術(shù)采用64位元密碼保護(hù)機(jī)制,可為敏感的軟體演算法或參數(shù)提供全面、用戶定義的安全保護(hù)。利用這項(xiàng)功能,工程設(shè)計(jì)師可對儲(chǔ)存在元件中任意扇區(qū)的程式碼或資料進(jìn)行儲(chǔ)存、鎖定和保護(hù),或?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)品分發(fā)一個(gè)電子序號(hào)(ESN),有助于防止惡意攻擊和病毒,以及避免服務(wù)遭受未經(jīng)授權(quán)的使用。

“目前我們的1Gb SoC NOR產(chǎn)品密度已經(jīng)是競爭對手SoC的4倍,”Lapinski表示。而下一步將發(fā)布的MirrorBit Eclipse架構(gòu)預(yù)計(jì)提供從128Mb到2Gb的多種單芯片容量。

接腳相容是Spansion系列存儲(chǔ)器產(chǎn)品所強(qiáng)調(diào)的特色,“這讓我們的客戶能夠很方便地在每一代產(chǎn)品之間進(jìn)行設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換,不會(huì)增加其他的成本或工程資源。” Lapinski說。此外,他也強(qiáng)調(diào)了新一代MirrorBir Eclipse架構(gòu)也將能跨越65~45nm節(jié)點(diǎn),該公司并致力將MirrorBit技術(shù)推進(jìn)至45nm以下的制程節(jié)點(diǎn)。

“游戲機(jī)、娛樂設(shè)備;視訊轉(zhuǎn)換盒(STB)、導(dǎo)航裝置、車用資通信系統(tǒng)(Telematics),是Spansion鎖定的主力市場,近期來看,STB對512Mb NOR的需求持續(xù)暢旺;而隨著汽車電子采用愈來愈多的攝影裝置,因而需要儲(chǔ)存及執(zhí)行更多影像資料,車用導(dǎo)航相關(guān)領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器需求的成長也極為迅速,”Lapinski說。

此外,為因應(yīng)不同市場對不同容量/尺寸存儲(chǔ)器日益成長的需求,Spansion也提供了2、4顆裸晶整合而成的多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品。

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