臺(tái)積電10nm將在年底進(jìn)入量產(chǎn)階段，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果等4大客戶，預(yù)計(jì)今年底前可望完成晶片設(shè)計(jì)定案(tape-out)， 并且已開(kāi)始預(yù)訂臺(tái)積電明年10奈米產(chǎn)能。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，明年第1季10nm就可貢獻(xiàn)營(yíng)收，在10nm產(chǎn)能逐季快速拉升下，營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將明 顯優(yōu)于今年。

　　另外，臺(tái)積電7奈米預(yù)估明年上半年可完成晶片設(shè)計(jì)定案，2018年第1季進(jìn)入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(dá)(NVIDIA)兩大16奈米客戶，已確定跨過(guò)10奈米制程世代，直接與臺(tái)積電在7奈米進(jìn)行合作。

　　臺(tái)積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10nm產(chǎn)能建置，近期試產(chǎn)情況比預(yù)期好，第一個(gè)10nm晶片已達(dá)滿意良率，會(huì)有3個(gè)10奈米晶片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案，而今年底會(huì)有更多晶 片完成設(shè)計(jì)定案，明年第1季可望開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。而臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)建第6期及第7期，未來(lái)除了支援10nm生產(chǎn)，也會(huì)在2018年將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成7奈米進(jìn)入 量產(chǎn)。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電10nm客戶中，大陸華為集團(tuán)旗下的海思半導(dǎo)體動(dòng)作最為積極，海思的手機(jī)晶片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺(tái)積電10奈米制程量產(chǎn)，最快今年底就會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科也加快10奈米微縮計(jì)畫(huà)，明年推出的Helio X30將采用臺(tái)積電10奈米進(jìn)行量產(chǎn)，最快明年第1季可開(kāi)始擴(kuò)大投片。

　　高通新一代10nm手機(jī)晶片Snapdragon 830仍委由韓國(guó)三星代工，但高通跨足ARM架構(gòu)伺服器高效能運(yùn)算(HPC)晶片市場(chǎng)的首款10奈米處理器，卻沒(méi)有交給三星生產(chǎn)，而是轉(zhuǎn)向委由臺(tái)積電代工，同樣可望在年底前完成設(shè)計(jì)定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　再者，蘋(píng)果今年采用臺(tái)積電16nm制程生產(chǎn)A10 Fusion應(yīng)用處理器，已經(jīng)在臺(tái)積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產(chǎn)，下一世代的A11應(yīng)用處理器幾乎已確定由臺(tái)積電繼續(xù)拿下獨(dú)家代工訂單，而A11預(yù)計(jì)10月底可完成設(shè)計(jì)定案，明年第2季開(kāi)始委由臺(tái)積電以10nm制程代工投片，而且會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電第二代整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)技術(shù)。