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高通要小心了 LG將借助英特爾工廠打造自主移動(dòng)芯片

2016-08-18
關(guān)鍵詞: 高通 LG 英特爾 處理器

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  韓國(guó)手機(jī)制造商LG此前主要依賴于高通處理器,如今,該公司計(jì)劃利用英特爾的工廠,生產(chǎn)新一代自主研發(fā)的移動(dòng)芯片,此舉可能會(huì)對(duì)高通形成沖擊。這一消息是在英特爾于舊金山舉行的開(kāi)發(fā)者論壇上發(fā)布出來(lái)的。與此同時(shí),這一消息也終結(jié)了業(yè)界幾個(gè)月以來(lái)的一項(xiàng)猜測(cè),即LG有意打造自己的移動(dòng)芯片。

  LG此前往往都是在效仿三星,如今又將效仿這個(gè)更大的對(duì)手,進(jìn)一步向芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)軍。

  事實(shí)上,蘋果和來(lái)自中國(guó)的華為公司也都有各自的芯片設(shè)計(jì),除此之外,手機(jī)行業(yè)的其它公司往往也使用來(lái)自高通或中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的處理器。

  三星如今業(yè)已成為全球最領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一,該公司不僅設(shè)計(jì)處理器,而且還擁有大量的芯片制作經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),為蘋果和高通打造芯片。此外,三星也為自己的產(chǎn)品打造處理器。

  LG公司此番將充分利用英特爾的下一代10納米制造技術(shù)來(lái)打造自己的處理器。英特爾的下一代10納米芯片制造技術(shù)將生產(chǎn)出更薄的芯片,不過(guò),這樣的芯片可能要到明年才能亮相。

  不過(guò),目前還不清楚,LG將在多大程度上使用自主研發(fā)的芯片。從理論上講,這些芯片可能會(huì)應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦等大量的產(chǎn)品之中,盡管LG最初的使用可能會(huì)受到更多的限制。

  目前,LG的代表還沒(méi)有對(duì)上述事宜置評(píng)。

  無(wú)論如何,對(duì)一家企業(yè)而言,使用自主研發(fā)的芯片將給公司自身帶來(lái)更多的成本及其它方面的優(yōu)勢(shì),只要這些芯片能夠與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片并駕齊驅(qū)。

  盡管LG的移動(dòng)芯片將在英特爾工廠生產(chǎn),但這并不意味著英特爾就能更加幸運(yùn)地讓手機(jī)制造商像使用PC風(fēng)格的處理器那樣,將移動(dòng)芯片推廣到大量的手機(jī)之中。事實(shí)上,英特爾周二也宣布,該公司已經(jīng)與ARM簽完了合作伙伴協(xié)議,以此讓其它芯片制造商在英特爾的工廠內(nèi)打造ARM處理器。


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