《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Amkor將在上海設(shè)新封測線 與日月光角力

2016-07-04
關(guān)鍵詞: Amkor MEMS Senson 半導(dǎo)體

全球封測二哥美商艾克爾(Amkor)搶大陸半導(dǎo)體市場成長商機(jī),將在上海開辟一條新的微機(jī)電元電(MEMS)和感測器(Senson)封裝線,與日月光展開新一波角力。

  艾克爾強(qiáng)調(diào),這項(xiàng)布局是因應(yīng)大陸智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智慧汽車的感測器正快速增長。艾克爾在大陸主要競爭對(duì)手為封測龍頭日月光。日月光在MEMS和感測器布局積極,二年前便與國際感測器大廠博世(Bosch)合作,成為博世在臺(tái)主要合作夥伴。

  面對(duì)艾克爾的競爭,日月光強(qiáng)調(diào),感測器廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)與智慧裝置產(chǎn)品上,日月光是全球首家晶圓級(jí)封裝技術(shù)供應(yīng)商,能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片,具競爭優(yōu)勢。

   日月光晶圓級(jí)封裝服務(wù)范圍包括可選式客制化服務(wù)與高密度布線、超薄晶圓級(jí)晶片封裝、低溫制程、加強(qiáng)晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及材料、晶圓級(jí)整合被動(dòng)元件 (Wafer Level integrated passive)、3D晶圓級(jí)封裝(3D WLPs)、晶圓級(jí)微機(jī)電(WLMEMS)和嵌入式晶片封裝的相關(guān)技術(shù)。

  艾克爾主流產(chǎn)品事業(yè)部副總裁John Donaghey說,MEMS和感測器開發(fā)需要元件技術(shù)人員和封裝工程師的密切合作。艾克爾在上海開辟新的封裝線,能為大中華地區(qū)和國際客戶提供更好的服務(wù)。

  艾克爾目前主要MEMS和感測器封裝集中在菲律賓,2011年以來,累積生產(chǎn)的MEMS和感測器逾21億顆。

  艾克爾表示,未來上海全新的MEMS和感測器生產(chǎn)線,將復(fù)制菲律賓的經(jīng)驗(yàn),以迎合客戶搶占大陸智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等市場。

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