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ARM專(zhuān)為臺(tái)積電16nm制程推出全新處理器

2016-06-15
關(guān)鍵詞: 16納米 臺(tái)積電 A73 SOC

ARM于14日宣布,推出專(zhuān)為臺(tái)積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開(kāi)發(fā),適用于各式主流移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器,進(jìn)而量身打造的ARM Artisan實(shí)體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺(tái)針對(duì)臺(tái)積電16納米FFC制程加以?xún)?yōu)化,可協(xié)助設(shè)計(jì)ARM核心系統(tǒng)的單芯片(SoC)合作伙伴,打造最低功耗最高效能的Cortex- A73,并且適合移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用及其他大眾市場(chǎng)價(jià)位的消費(fèi)性應(yīng)用。

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  ARM表示,2016年5月初成功完成包含Cortex-A73實(shí)體 POP IP在內(nèi)的首顆臺(tái)積電16納米FFC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案。此測(cè)試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗(yàn)證新產(chǎn)品的關(guān)鍵效能及功耗標(biāo)準(zhǔn)。Cortex-A73為ARM 最新推出的移動(dòng)IP產(chǎn)品組合中之一環(huán),與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著提升。

  ARM實(shí)體IP事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示,當(dāng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)主流移動(dòng)SoC時(shí),面臨的挑戰(zhàn)就是要讓設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(implementation),以及在最佳化的過(guò)程中在成本效益內(nèi)取 得平衡。因此,Will Abbey指出,ARM與臺(tái)積電共同合作的最新實(shí)體IP產(chǎn)品能因應(yīng)這項(xiàng)挑戰(zhàn),借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解決方案。優(yōu)化的 Cortex-A73 POP解決方案可協(xié)助合作伙伴加速本身的處理器核心實(shí)現(xiàn)知識(shí),更快速完成設(shè)計(jì)定案。

  臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)行銷(xiāo)事業(yè) 部資深協(xié)理Suk Lee表示,臺(tái)積電與ARM的長(zhǎng)期合作,持續(xù)推進(jìn)高端制程技術(shù)在包括移動(dòng)領(lǐng)域在內(nèi)的各個(gè)面向進(jìn)展。Suk Lee進(jìn)一步指出,客戶(hù)在設(shè)計(jì)新一代的旗艦移動(dòng)SoC時(shí),將受惠于此款新型的高效率解決方案,得以更快速的將高效能Cortex的實(shí)現(xiàn),以及創(chuàng)新產(chǎn)品推向 市場(chǎng)。

  ARM及臺(tái)積電共同的客戶(hù)能夠得益于早期取得ARM Artisan實(shí)體IP產(chǎn)品,以及Cortex-A72的16納米FinFET制程設(shè)計(jì)定案,借由此款高效能處理器為現(xiàn)今許多最暢銷(xiāo)的移動(dòng)運(yùn)算裝置核心。 Artisan 16納米FFC實(shí)體IP平臺(tái),目前已經(jīng)可在更新的DesignStart網(wǎng)站取得做為評(píng)估使用。

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