PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
2016-06-07
美國加州圣荷西- 2016年6月7日 – PLDA,PCI Express?接口領(lǐng)導(dǎo)廠商,以及全球精品IP開發(fā)商円星科技(M31 Technology),今天宣布,雙方共同合作的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案已于2016年4月通過PCI-SIG?的所有關(guān)鍵互操作性測試,此解決方案包涵以臺積電28HPC+工藝開發(fā)的PLDA的XpressRICH3?控制器與M31物理層IP,提供顯著的小芯片面積和低功耗的優(yōu)勢,將有助于ASIC設(shè)計人員專注于臺積電28HPC+工藝的SoC優(yōu)化設(shè)計。
有別于傳統(tǒng)的多元產(chǎn)品IP供貨商,PLDA和M31專注于PCI-SIG測試,以確保提供設(shè)計人員創(chuàng)新的PCIe 3.0完全解決方案。PLDA技術(shù)長Stéphane Hauradou表示,「在PLDA的創(chuàng)新供貨商中,M31與PLDA突破性的PCIe開發(fā)和超過2500 PCI Express設(shè)計記錄,提供全球客戶良好質(zhì)量和易于整合的產(chǎn)品解決方案」。
円星科技總經(jīng)理林孝平表示,「M31致力與PLDA藉由積極投入各項(xiàng)驗(yàn)證與兼容性測試,提供全面性的解決方案,我們的目標(biāo)是完全可以滿足客戶需求,提供杰出與差異化的產(chǎn)品組合,以協(xié)助客戶達(dá)到第一次的硅驗(yàn)證成功」。
PCI-SIG是管理PCI規(guī)格的開放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會,協(xié)助會員廠商在進(jìn)入市場之前提供產(chǎn)品驗(yàn)證與測試的機(jī)會,嚴(yán)格的測試過程包括一系列計算機(jī)硬件產(chǎn)品的內(nèi)在兼容性測試、轉(zhuǎn)換層和數(shù)據(jù)連接測試、物理層測試和組態(tài)測試。
PCI-SIG總裁兼主席AI Yanes表示,「我們很高興能將PLDA XpressRICH3控制器和M31物理層納入我們的PCIe 3.0認(rèn)證產(chǎn)品之一。 藉由M31和PLDA的組合驗(yàn)證提供PCIe市場更多選擇,并促進(jìn)符合PCI Express標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議與內(nèi)在互操作性的必要性”。
PLDA與M31將參加6月13-14日臺積電在阿姆斯特丹研討會與OIP論壇展示,歡迎客戶與PLDA或M31聯(lián)絡(luò)(sales@plda.com或sales@m31tech.com)以討論相關(guān)技術(shù)解決方案。
相關(guān)資料:
?關(guān)于PLDA的XpressRICH3的PCIe控制器IP信息及規(guī)格:https://www.plda.com/products/asicfpgasoc-ip/pcie-soft-ip/pcie-30-soft-ip/xpressrich3-pcie-30
?有關(guān)M31的物理層信息和規(guī)格:https://www.plda.com/products/pcie-solutions-asicsoc/pcie-phy-ip/pcie-30-phy-ip/m31-pcie-phy-ip-31
?有關(guān)與PLDA生態(tài)系統(tǒng)合作的伙伴,請參考:https://www.plda.com/partners