臺灣新竹 - 2016年10月27日 - 円星科技今日宣布，在今年9月臺積電于美國硅谷舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform? Forum)中，獲頒2016年臺積電「獨特IP合作伙伴獎」 (Specialty IP Partner Award) 獎。

　　円星科技自2012年起成為臺積電IP聯(lián)盟計劃的成員，積極開發(fā)符合TSMC9000質量系統(tǒng)評核的IP，包括從180奈米到16奈米的基礎IP解決方案，聚焦于內存編譯程序平臺 (SRAM Compiler)、標準組件庫 (Standard Cell Library)，以及通用IO組件庫 (GPIO，General Purpose Input/ Output Library)，協(xié)助芯片設計業(yè)者實現(xiàn)更低功耗、更高效能以及較小面積的設計。

　　其中，在臺積電28HPC+、40EF、55ULP開發(fā)的基礎IP，以其低功耗特性特別適用于IoT與穿戴式產品市場。此外，在臺積電40HV, 110HV, 152GPIIA制程開發(fā)的基礎IP，由于其高電壓(HV)與BCD制程技術的優(yōu)勢，特別適用于LCD、LED等驅動芯片以及PMIC電源管理，可協(xié)助業(yè)者生產更高整合度與更高效率的產品，滿足電視、電信設備與車用電視等產品的電源需求。

　　臺積電設計建構營銷事業(yè)處資深處長Suk Lee表示，「臺積電感謝円星科技的許多貢獻，透過臺積電獨一無二的設計生態(tài)系統(tǒng)，客戶可在不同的電壓和功率條件下，開發(fā)各種智能設備和電源管理設備?！?/p>

　　円星科技董事長林孝平表示，「我們很榮幸從臺積電獲得這個獎項，這證明了円星科技有能力提供各種臺積電制程的IP解決方案。円星科技以其獨有的低功耗IP設計，積極參與臺積電各式技術平臺的硅智材開發(fā)，未來將持續(xù)投入各項先進制程技術的IP開發(fā)與驗證，為全球芯片設計產業(yè)提供獨特的IP解決方案。」

　　除了基礎IP，円星科技亦與臺積電合作開發(fā)各式高速接口IP，包括 MIPI、USB、PCIe、SATA等IP，以滿足客戶對各種應用的需求。