臺(tái)灣新竹 - 2016年10月27日 - 円星科技今日宣布，在今年9月臺(tái)積電于美國(guó)硅谷舉辦的開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform? Forum)中，獲頒2016年臺(tái)積電「獨(dú)特IP合作伙伴獎(jiǎng)」 (Specialty IP Partner Award) 獎(jiǎng)。

　　円星科技自2012年起成為臺(tái)積電IP聯(lián)盟計(jì)劃的成員，積極開發(fā)符合TSMC9000質(zhì)量系統(tǒng)評(píng)核的IP，包括從180奈米到16奈米的基礎(chǔ)IP解決方案，聚焦于內(nèi)存編譯程序平臺(tái) (SRAM Compiler)、標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù) (Standard Cell Library)，以及通用IO組件庫(kù) (GPIO，General Purpose Input/ Output Library)，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)業(yè)者實(shí)現(xiàn)更低功耗、更高效能以及較小面積的設(shè)計(jì)。

　　其中，在臺(tái)積電28HPC+、40EF、55ULP開發(fā)的基礎(chǔ)IP，以其低功耗特性特別適用于IoT與穿戴式產(chǎn)品市場(chǎng)。此外，在臺(tái)積電40HV, 110HV, 152GPIIA制程開發(fā)的基礎(chǔ)IP，由于其高電壓(HV)與BCD制程技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，特別適用于LCD、LED等驅(qū)動(dòng)芯片以及PMIC電源管理，可協(xié)助業(yè)者生產(chǎn)更高整合度與更高效率的產(chǎn)品，滿足電視、電信設(shè)備與車用電視等產(chǎn)品的電源需求。

　　臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示，「臺(tái)積電感謝円星科技的許多貢獻(xiàn)，透過(guò)臺(tái)積電獨(dú)一無(wú)二的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，客戶可在不同的電壓和功率條件下，開發(fā)各種智能設(shè)備和電源管理設(shè)備。」

　　円星科技董事長(zhǎng)林孝平表示，「我們很榮幸從臺(tái)積電獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這證明了円星科技有能力提供各種臺(tái)積電制程的IP解決方案。円星科技以其獨(dú)有的低功耗IP設(shè)計(jì)，積極參與臺(tái)積電各式技術(shù)平臺(tái)的硅智材開發(fā)，未來(lái)將持續(xù)投入各項(xiàng)先進(jìn)制程技術(shù)的IP開發(fā)與驗(yàn)證，為全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供獨(dú)特的IP解決方案?！?/p>

　　除了基礎(chǔ)IP，円星科技亦與臺(tái)積電合作開發(fā)各式高速接口IP，包括 MIPI、USB、PCIe、SATA等IP，以滿足客戶對(duì)各種應(yīng)用的需求。