美國明導國際（Mentor Graphics）面向純電動汽車（EV）及混合動力車（HEV）用IGBT及MOSFET等功率半導體，推出了用于熱分析及熱可靠性評測的測試裝置“MicRed Power Tester 600A”。不僅可通過循環(huán)測試進行壽命評測，還可以根據(jù)熱阻和熱容量的關系求出構造函數(shù)，與該公司的熱流體模擬軟件“FloTHERM”配合使用，能夠提高模擬精度。

　　明導曾在2014年面向功率半導體推出了用于進行循環(huán)測試和熱分析的“MicReD Power Tester 1500A”。此次的產(chǎn)品更適合EV及HEV用途的功率半導體測試。

　　主要有3方面的改進。第一是增加了可以檢測的器件數(shù)量。原來每臺最多只能檢測3個器件，而此次則每臺可以檢測16個。一個觸摸屏（控制盤）可以控制8臺裝置，視構成不同，有的裝置最多可同時檢測128個。這是為了滿足“每批檢測77個器件”的現(xiàn)行測試標準（AEC Q101）的需求。該公司介紹稱，“壽命驗證需要幾周到一個月左右的時間，因此集中進行有助于縮短時間”。

　　第二是將電源能力調(diào)整到與EV、HEV用途功率半導體相適合，將電流由1500A降低到了600A。每臺裝置有兩個300A電源，每個電源串聯(lián)8個器件。電壓最高為48V。

　　第三是追加了使用實測的構造函數(shù)、熱傳導率、界面熱阻、比熱等參數(shù)來自動校正熱流體模擬數(shù)據(jù)的功能。與明導的FloTHERM 11.1搭配使用，可以自動調(diào)整模糊的參數(shù)。據(jù)稱，由于可以反映功率半導體產(chǎn)品的不均勻性等，因此模擬誤差可從20％降至0.5％以下。雖然原產(chǎn)品也能進行模擬數(shù)據(jù)的校正，但需要手動實施，操作起來比較麻煩。

　　此外，此次的產(chǎn)品還省去了原機型設在裝置端的冷卻部件。明導稱，這是因為多數(shù)情況下IGBT模塊會附帶冷卻部件，或者由用戶方準備冷卻系統(tǒng)。

　　有預測稱，2020年IGBT市場規(guī)模將會擴大到2016年的兩倍以上。另外，2015年美國的汽車召回數(shù)量為5126萬輛，達到歷史最高水平。其中備受關注的是過熱問題。明導機械分析部市場行銷和產(chǎn)品策略總監(jiān)Keith Hanna舉了2014年福特汽車的HEV及特斯拉汽車的EV因存在過熱可能性而被召回的例子，稱“為了避免會導致龐大成本的召回事件，各公司都在致力于汽車的熱管理”。