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最適合EV與HEV的功率半導(dǎo)體熱可靠性測試裝置

2016-05-27

  美國明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)面向純電動汽車(EV)及混合動力車(HEV)用IGBT及MOSFET等功率半導(dǎo)體,推出了用于熱分析及熱可靠性評測的測試裝置“MicRed Power Tester 600A”。不僅可通過循環(huán)測試進(jìn)行壽命評測,還可以根據(jù)熱阻和熱容量的關(guān)系求出構(gòu)造函數(shù),與該公司的熱流體模擬軟件“FloTHERM”配合使用,能夠提高模擬精度。

  明導(dǎo)曾在2014年面向功率半導(dǎo)體推出了用于進(jìn)行循環(huán)測試和熱分析的“MicReD Power Tester 1500A”。此次的產(chǎn)品更適合EV及HEV用途的功率半導(dǎo)體測試。

  主要有3方面的改進(jìn)。第一是增加了可以檢測的器件數(shù)量。原來每臺最多只能檢測3個器件,而此次則每臺可以檢測16個。一個觸摸屏(控制盤)可以控制8臺裝置,視構(gòu)成不同,有的裝置最多可同時檢測128個。這是為了滿足“每批檢測77個器件”的現(xiàn)行測試標(biāo)準(zhǔn)(AEC Q101)的需求。該公司介紹稱,“壽命驗(yàn)證需要幾周到一個月左右的時間,因此集中進(jìn)行有助于縮短時間”。

  第二是將電源能力調(diào)整到與EV、HEV用途功率半導(dǎo)體相適合,將電流由1500A降低到了600A。每臺裝置有兩個300A電源,每個電源串聯(lián)8個器件。電壓最高為48V。

  第三是追加了使用實(shí)測的構(gòu)造函數(shù)、熱傳導(dǎo)率、界面熱阻、比熱等參數(shù)來自動校正熱流體模擬數(shù)據(jù)的功能。與明導(dǎo)的FloTHERM 11.1搭配使用,可以自動調(diào)整模糊的參數(shù)。據(jù)稱,由于可以反映功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的不均勻性等,因此模擬誤差可從20%降至0.5%以下。雖然原產(chǎn)品也能進(jìn)行模擬數(shù)據(jù)的校正,但需要手動實(shí)施,操作起來比較麻煩。

  此外,此次的產(chǎn)品還省去了原機(jī)型設(shè)在裝置端的冷卻部件。明導(dǎo)稱,這是因?yàn)槎鄶?shù)情況下IGBT模塊會附帶冷卻部件,或者由用戶方準(zhǔn)備冷卻系統(tǒng)。

  有預(yù)測稱,2020年IGBT市場規(guī)模將會擴(kuò)大到2016年的兩倍以上。另外,2015年美國的汽車召回?cái)?shù)量為5126萬輛,達(dá)到歷史最高水平。其中備受關(guān)注的是過熱問題。明導(dǎo)機(jī)械分析部市場行銷和產(chǎn)品策略總監(jiān)Keith Hanna舉了2014年福特汽車的HEV及特斯拉汽車的EV因存在過熱可能性而被召回的例子,稱“為了避免會導(dǎo)致龐大成本的召回事件,各公司都在致力于汽車的熱管理”。


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