日前，深圳華強北研究所的潘九爺發(fā)了一條微博，把各家下一代手機處理器的情況透漏了一下。由于他與上游供應鏈廠商關系很近，其消息非?？孔V，所以我們可以依據(jù)其信息來做一個前瞻。

　　從目前的消息看，在A72這一代押錯了寶的MTK正在全力以赴，10nm工藝下正在力搏X30，華為穩(wěn)扎穩(wěn)打，海思960繼續(xù)著小升級，而高通也沒有閑著，下一代驍龍將會性能翻倍。那么各家下一代產品究竟孰強孰弱呢？我們來看一下。

　　一、MTK產品最實用

　　在三家的規(guī)劃里面，MTK的X30保持了10核心，三個CPU簇的特點。而且引入了兩款新核心，大核心升級為ARM性能更強的Artemis。小核心則更換為性能功耗比更高，功耗更低的A35。

　　MTK的10核心三個CPU簇架構的好處是體驗最佳，要單線程高性能有高頻大核心，要功耗待機有最低功耗的A35，要跑分10核心一起跑也比8核心多兩個核心。

　　而且因為大核心只有2個，功耗與成本都可以控制的比較好。算是最實用的方案。雖然要比極限跑分比不過高通那種8個大核心的模式。

　　在GPU上，MTK換回來Powervr，但是具體規(guī)格多高不太清楚，從MTK宣傳的跑分看，恐怕性能與現(xiàn)在的驍龍820差不多，不會太強。這個還是壓成本的思路，不過大多數(shù)場景是夠用了。

　　此外，ARM本身架構就有視頻方面的小升級，估計MTK都會用。

　　在A72時代，MTK吃了保守的虧，上20nm工藝，結果過熱又慢人一步。這次MTK痛定思痛，搶先上10nm，估計會有一定的表現(xiàn)。

　　二、海思小步快走

　　華為海思從麒麟920開始追上主流步伐，麒麟950搶先了A72和16nm工藝，在2015年末幾個月一度算是最強的安卓手機SOC，可謂春風得意。

　　但是在下一代產品上，海思還是趨于保守，繼續(xù)16nm工藝上Artemis大核心，而且還是上四個，功耗與發(fā)熱會有點問題。

　　此外，華為屢屢被詬病的GPU也翻了倍，從4MP翻到8MP，但是我們要知道，三星是上了12MP，才能與高通的驍龍820抗衡。

　　以華為麒麟960的這種小步升級，上市后恐怕還會被驍龍820在安兔兔測試上暴打(實際應用是另外一回事)。

　　海思這次比較保守。

　　三、高通以核心數(shù)取勝

　　高通在驍龍801上，以四個自主核心大獲成功。在驍龍810上因為ARM的A57核心和20nm工藝吃了虧。

　　到了驍龍820，高通痛定思痛，搞出來效能還不錯的Kryo核心，CPU只用了四核，但是GPU性能極其出色，這讓驍龍820在安兔兔的測試中掉打對手。

　　而到了下一代的8998，高通的研發(fā)暫時拿不出來更強的核心，只能把上一代的Kryo繼續(xù)用。只是把核心數(shù)增加到了8個。

　　要知道，Kryo和A72的水平在伯仲之間，面對下一代Artemis，高通肯定是要吃點虧的，也就是說單核心性能上，實際體驗上，高通的產品將處于劣勢。

　　而高通的辦法是核心數(shù)翻倍，以數(shù)量彌補質量，這樣在跑分中靠多核心的優(yōu)勢可以繼續(xù)領先。而GPU上估計高通會繼續(xù)保持優(yōu)勢，這樣安兔兔總分高通還會是最高的。

　　不過，8個大核心這種玩法是前所未有的，從16nm驍龍820的發(fā)熱看，10nm上8個核心功耗與發(fā)熱都會很感人。高通也是夠拼的。為了安兔兔之王，高通暫時管不了那么多。

　　所以，從目前的消息看，下一代高通依然會是跑分之王，而真正的體驗是MTK更好。