第四屆電子設計創(chuàng)新會議（EDI CON China 2016）通過與領先的學會/協(xié)會合作，繼續(xù)擴大對正在發(fā)展中的技術的關注，得以不斷完善和成長。

　　與中國雷達行業(yè)協(xié)會會議聯(lián)合舉行

　　與中國電磁兼容大會／展覽聯(lián)合舉行

　　行業(yè)領軍人物在開幕式全體會議中解讀未來系統(tǒng)所帶來的挑戰(zhàn)和機遇

　　5G 論壇繼續(xù)舉辦，新增5G演示專區(qū)

　　首次推出射頻絕緣體上硅技術專題分會

　　北京，2016 年 4 月 19 日——EDI CON China 今年已辦至第四屆，本屆大會與中國雷達行業(yè)協(xié)會會議和中國電磁兼容大會／展覽聯(lián)合舉行，進一步擴大了行業(yè)涵蓋范圍。中國雷達行業(yè)協(xié)會會議、中國電磁兼容大會/展覽以及 EDI CON China 的聯(lián)合舉行，使本屆會議覆蓋雷達、RF/微波、高速數(shù)字、EMC/EMI、測試測量技術等廣泛的知識領域，創(chuàng)下了中國單次活動中會議數(shù)量的最高值（約170場會議），進一步提升了本屆會議的參會價值與行業(yè)地位。

　　與 EDI CON China 一起在國家會議中心 (CNCC) 聯(lián)合舉辦的活動有：中國電工技術學會 (CES) 的中國電磁兼容大會／展覽 (EMC China)，會議日期為 4 月 19-20 日，展覽日期為19-21日；中國國際貿易促進委員會商業(yè)分會與中國雷達行業(yè)協(xié)會(CRIA)合辦的新體制雷達應用與發(fā)展研討會，日期為4 月 20-21 日。

　　今天的開幕式全體會議完美地體現(xiàn)了本屆會議的深度與品質。在主題報告中，頂級技術專家和行業(yè)領軍人物熱切地與觀眾們分享了將由高頻電子產品支持的未來系統(tǒng)的廣闊前景。主題報告的發(fā)言人有：

　　● EDI CON China 2016 名譽主席，北京郵電大學教授宋俊德博士。

　　● EDI CON China 2016 主席，中國移動通信研究院首席科學家兼物聯(lián)網研究院院長陳維博士，他提供了對物聯(lián)網的深入解讀。

　　● 是德科技公司的 Mark Pierpoint、羅德與施瓦茨公司的 Andreas Pauly 以及美國國家儀器有限公司的 Abhay Samant，他們分別介紹了關于 5G、物聯(lián)網和測試/測量趨勢的前景展望。

　　●中國衛(wèi)通集團有限公司的 Shiquan Min 發(fā)表了題為《中國空地一體的信息通信網絡架構》的報告。

　　●中國電子科技集團公司國際合作部副總監(jiān) Junwei Li 探討了《智能城市的新概念》。

　　2015 年首次成功開設的 5G 論壇在本屆仍作為一個全天專題分會，于4 月 20 日星期三舉行。論壇首位發(fā)言人是中國移動通信研究院首席科學家 Shuangfeng Han 博士，探討的主題是“5G的軟件定義空口”。之后是一場座談會，參與專家來自是德科技公司、羅德與施瓦茨公司、美國國家儀器公司、ADI、GLOBAL FOUNDRIES 和中國移動。后續(xù)的一系列會議將涵蓋整個 5G頻譜。

　　2016 年新推出的專題分會是射頻絕緣體上硅（SOI）技術專題分會。此分會由GLOBAL FOUNDRIES 的 Peter Rabbeni 首先做題為《RF SOI：革新今天的無線電設計并推動明天的創(chuàng)新》的專題演講。SOI 分會還隆重推出來自于 Peregrine Semiconductor、TowerJazz、上海新傲公司、AnalogSmith 和上海交通大學的專家的報告和研習會，主題涵蓋基底工程、設計實現(xiàn)、CMOS 功率放大器設計技術和高度集成的控制裝置。

　　專注于行業(yè)發(fā)展的技術報告會在每天上午舉行，所宣講的論文都經過同行評審，重點討論應用、新興技術和實用的工程解決方案。

　　研習會為從業(yè)者提供了一個教育論壇，供他們共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰(zhàn)和新興話題。

　　座談會旨在更好地與觀眾互動和討論，將由一組專家介紹他們各自的觀點并討論某一特定主題的最前沿技術。

　　展覽繼續(xù)吸引著全球頂尖的公司，他們通過這個展示平臺，向中國市場介紹他們的最新技術。