在2015年相當(dāng)沉悶的高通(Qualcomm)與聯(lián)想達(dá)成新的專利授權(quán)協(xié)議后，本周也在世界移動通訊大會(MWC 2016)上展示新產(chǎn)品，在鞏固智能型手機(jī)市場的地位同時，更將其技術(shù)拓展到穿戴裝置等市場，展現(xiàn)出充滿希望的全新前景。

　　根據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，高通展示超高速數(shù)據(jù)機(jī)芯片，最高下載速度可達(dá)1Gbps。在可預(yù)見的未來，智能型手機(jī)仍將為高通的主要業(yè)務(wù)。高通分析師會議上表示，預(yù)估到2020年財(cái)年之前，其專利授權(quán)部門年?duì)I收可達(dá)到100億美元，較目前水準(zhǔn)高出25%。

　　隨著越來越多裝置內(nèi)建無線連網(wǎng)功能，家庭網(wǎng)路、汽車及穿戴裝置大多會采用高通的專利技術(shù)，因此可望為其芯片及授權(quán)業(yè)務(wù)帶來發(fā)展空間。高通目前也正在與云端服務(wù)供應(yīng)商合作開發(fā)資料中心專用芯片，但有鑒于英特爾(Intel)在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，高通的資料中心業(yè)務(wù)可能要長時間才能開花結(jié)果。