高通(Qualcomm)與大陸貴州省政府簽署合作協(xié)議，雙方合資成立一家資本額達(dá)2.8億美元的半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)并于大陸銷售采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片技術(shù)。除資本投資，高通也會提供服務(wù)器技術(shù)授權(quán)并協(xié)助研發(fā)流程。

　　據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報導(dǎo)，x86架構(gòu)的處理器稱霸PC、服務(wù)器市場已數(shù)十年，但英特爾(Intel)在移動裝置市場卻因成本與效能無法與ARM處理器競爭而幾乎宣告棄守。分析師認(rèn)為，除了技術(shù)因素，英特爾的商業(yè)模式也是招致挫敗的主因之一。

　　英特爾想將PC市場的處理器商品化模式直接套用到智能手機(jī)市場，但是蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)和華為等領(lǐng)導(dǎo)廠商，卻偏好在高階手機(jī)上使用量身設(shè)計的系統(tǒng)單芯片(SoC)。

　　客制化SoC同時具有技術(shù)和商業(yè)優(yōu)勢。技術(shù)方面，移動裝置制造商可根據(jù)裝置的特性與需求，將芯片甚至作業(yè)系統(tǒng)最佳化；商業(yè)方面則是透過垂直整合，讓裝置制造商獲得較多利潤，而不是流向芯片供應(yīng)商。

　　軟件堆疊的成熟度向來是非英特爾廠商的行銷罩門，如果想要打入商品化服務(wù)器市場，就必須同時提供商品化軟件以及作業(yè)系統(tǒng)解決方案，這也是ARM服務(wù)器需要努力的地方。

　　ARM服務(wù)器雖在軟件堆疊方面略顯不足，但對于垂直整合的云端服務(wù)供應(yīng)商來說應(yīng)該不是問題。這些廠商可透過控制軟件堆疊與SoC硬體設(shè)計，開發(fā)出嵌入式ARM服務(wù)器解決方案。當(dāng)市場達(dá)到一定規(guī)模時，更可實現(xiàn)優(yōu)于英特爾的成本效益。

　　這也是高通與貴州省政府合資成立公司的最大目的，透過與本身擁有大量內(nèi)部芯片市場、并可提供軟件堆疊的業(yè)務(wù)伙伴合作，推廣ARM服務(wù)器芯片。報導(dǎo)指出，Google有意效法蘋果為Android系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用處理器(AP)，并正在尋求提供客制化芯片的伙伴，高通是移動裝置處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠商，兩者或有合作空間。

　　另有傳聞指出，亞馬遜(Amazon)正透過旗下公司Annapurna Labs開發(fā)自有ARM服務(wù)器。至于擁有規(guī)模龐大的云端服務(wù)，又具備ARM處理器設(shè)計與控制軟件堆疊的專業(yè)技術(shù)的蘋果，更被視為是最有條件發(fā)展垂直整合模式的公司。

　　無論是透過類似高通與貴州的合資企業(yè)，或是由蘋果和亞馬遜等獨立垂直整合云端供應(yīng)商推廣ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，都將威脅英特爾在數(shù)據(jù)中心的霸主地位。