近期，聯(lián)發(fā)科芯片MT6797出現(xiàn)在GeekBench的跑分庫中，跑分結果顯示，MT6797的多核跑分成績最高已經超過了7000分，而單核成績也有2100多分。在目前的手機芯片中，多核跑分最強的麒麟950跑分沒有超過6400，單核跑分最強的蘋果A8跑分也才在2500左右。聯(lián)發(fā)科單核芯片性能向蘋果看齊，多核芯片性能秒殺了華為麒麟。

　　聯(lián)發(fā)科芯片跑分成績讓大陸再次見識了臺灣的芯片研發(fā)實力，與此對比，大陸集成電路產業(yè)雖然在資金投入與規(guī)模上都有超越臺灣的實力，但也要注意不斷提升芯片性能，避免被臺灣趕超。

　　信息時代，手機芯片廠商對跑分的不斷追求，事實上反應出芯片對手機產業(yè)的巨大商業(yè)價值。以蘋果為例，iPhone 6s的物料成本約為234美元，其中半導體元器件成本為127.2美元，超過了物料成本的一半。除此之外，隨著網(wǎng)絡竊聽與網(wǎng)絡攻擊事件日益頻繁，芯片對電子信息安全的重要性也日益凸顯。以上因素共用作用下，我國集成電路產業(yè)崛起。

　　集成電路產業(yè)政策環(huán)境

　　我國已經成為芯片消費大國，但長久以來我國芯片主要依賴進口，進口芯片金額甚至超過石油等大宗商品進口規(guī)模，這嚴重制約了我國電子信息產業(yè)發(fā)展與國家安全，在此背景下，2014年國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定了集成電路產業(yè)三大發(fā)展目標，包括到2015年產業(yè)銷售超過3500億元;到2020年行業(yè)年均增速超過20%;以及到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　為貫徹落實國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》關于設立國家產業(yè)投資基金的精神，在工業(yè)和信息化部、財政部等指導下，2014年9月，國開金融有限責任公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司等共同出資設立國家集成電路產業(yè)投資基金(即大基金)，大基金為集成電路產業(yè)發(fā)展解決了資金難題。

　　集成電路產業(yè)現(xiàn)狀

　　受政策與資金利好，我國集成電路產業(yè)初有成效。首先，我國已經具備成熟的產業(yè)鏈，芯片上游設計有海思、展訊、銳迪科，中游制造有中芯國際;下游封測有長電科技。

　　其次，長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產業(yè)聚集區(qū)域也已經形成，這三大區(qū)域集成電路產業(yè)規(guī)模銷售收入占全國整個產業(yè)規(guī)模的九成以上。北京、上海與深圳分別是上述三大聚集群的核心城市。其中，北京為代表的環(huán)渤海區(qū)域側重芯片研發(fā);上海為代表的長三角地區(qū)，注重芯片制造與封測;深圳為代表的珠三角地區(qū)，側重芯片設計環(huán)節(jié)。

　　最后，產業(yè)規(guī)模實現(xiàn)持續(xù)增長。2014年我國共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百分點;集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售產值2915億元，同比增長8.7%，增幅高于上年0.1個百分點。2015年上半年，我國集成電路市場規(guī)模為1591.6億元，同比增長18.9%。

　　集成電路前景預測

　　集成電路產業(yè)正顯現(xiàn)出極為強勁的發(fā)展態(tài)勢，但與國外先進國家相比，我國產業(yè)還存在產業(yè)規(guī)模小、核心技術研發(fā)實力弱的劣勢，這有待本土芯片廠商改善。前瞻產業(yè)研究院指出，收購境外優(yōu)秀芯片企業(yè)或與之進行合作，是改善上述問題的有效途徑，預計未來集成電路產業(yè)將迎來并購潮流;與此同時，國家政策傾斜下，軍工芯片、安全芯片、定位芯片等產品中，國產芯片將有更大的替代空間。