全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）昨日舉辦明年主打旗艦晶片驍龍820亞洲首發(fā)會(huì)，因新產(chǎn)品開案數(shù)已超過70案，高通對(duì)產(chǎn)業(yè)前景樂觀以對(duì)，看好未來五年，智慧型手機(jī)年復(fù)合成長率仍逾一成，為近期低迷的智慧手機(jī)市場注入一劑強(qiáng)心針。

　　高通今年主打的八核驍龍810旗艦晶片出現(xiàn)過熱問題，被認(rèn)為因而影響高階智慧型手機(jī)銷售動(dòng)能，今年底推出全新的820后，晶片設(shè)計(jì)重新回到四核心架構(gòu)，也改善功耗和散熱問題，讓高通信心十足。

　　高通高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席營運(yùn)長羅杰夫（Jeff Lorbeck）指出，驍龍820是第一款采用三星第二代14奈米FinFET LPP制程的晶片，雖然功能強(qiáng)大，但功耗減少四成，還有更長的電池壽命，目前已獲得超過70個(gè)終端設(shè)備采用。

　　雖然外界看衰智慧型手機(jī)市場的成長性，但羅杰夫樂觀以對(duì)，他指出，2015至2019年手機(jī)累計(jì)用戶數(shù)大于85億支，裝機(jī)數(shù)還會(huì)增加53%，前景還是很大，主要來自更多連網(wǎng)裝置，像是中國三大營運(yùn)商都要推動(dòng)4G+，將可以持續(xù)看到智慧手機(jī)快速成長。

　　高通技術(shù)公司市場行銷副總裁麥克康納（Tim McDonough）透露，采用驍龍820的終端設(shè)備雖然多數(shù)是手機(jī)，但還會(huì)有其他應(yīng)用，像是無人機(jī)、車用、虛擬實(shí)境（VR）等，未來一個(gè)月將陸續(xù)看得到客戶端發(fā)布新產(chǎn)品。

　　高通產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍則說明更多關(guān)于驍龍820的設(shè)計(jì)，包括最高可以支持三個(gè)攝影機(jī)，搭配最新快充標(biāo)準(zhǔn)QC3.0，手機(jī)只要充電半小時(shí)，就可以使用一天，同時(shí)也是第一顆原生支援超音波指紋辨識(shí)功能的晶片，但目前仍為選配，而非標(biāo)配。

　　對(duì)于中國大陸政府力推“中國芯”和手機(jī)品牌廠自制晶片的趨勢，可能對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片廠帶來的威脅，高通老神在在，認(rèn)為手機(jī)晶片要投入龐大的人力和物力資源，必須與各國營運(yùn)商合作，還必須有規(guī)模才能成形。