《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通搶手機(jī)芯片產(chǎn)能 CEO親上陣

2016-05-25

  上半年手機(jī)晶片遭遇突如其來的缺貨,各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,全球手機(jī)晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,向臺積要產(chǎn)能。

  今年第2季大陸智慧手機(jī)市場需求火熱,主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運(yùn)商龍頭中國移動率先恢復(fù)補(bǔ)貼,電商阿里巴巴也對供應(yīng)鏈祭出補(bǔ)貼方案,加上206南臺強(qiáng)震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片在上半年出現(xiàn)缺貨,緊急向臺積電、聯(lián)電追單。

  半導(dǎo)體業(yè)界傳出,由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,高通為確保后續(xù)投片無虞,由莫蘭科夫找上臺積要產(chǎn)能。但臺積與高通都未證實相關(guān)傳聞。

  業(yè)界認(rèn)為,這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題外,高通原本已將高階晶片轉(zhuǎn)交三星代工,經(jīng)過這次的缺貨事件后,應(yīng)會讓高通重新審視與臺積的合作關(guān)系,有利雙方在7奈米制程的合作。


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