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臺(tái)積電英特爾提高資本支出 明年半導(dǎo)體景氣看好

2015-11-25

  半導(dǎo)體市場庫存去化問題將在今年底告一段落,“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場景氣的關(guān)鍵因素。雖然,現(xiàn)階段市場前景能見度仍然不高,包括美國可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測,但臺(tái)積電、英特爾有意提高明年資本支出,似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。

  英特爾過去三年?duì)I運(yùn)成長停滯,主要是受到PC市場持續(xù)萎縮拖累,但該公司這幾年的積極改革,已經(jīng)在資料中心及物聯(lián)網(wǎng)市場找到了新的成長動(dòng)能。英特爾在上周分析師大會(huì)中,預(yù)估明年P(guān)C市場仍將衰退,但營收卻可望較今年成長5%,執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)強(qiáng)調(diào),英特爾的成長已經(jīng)不再過度依靠PC市場,預(yù)期明年資本支出將重回100億美元水準(zhǔn)。

  就算是過去三年搭上智慧型手機(jī)快速成長列車的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,今年也面臨智慧型手機(jī)成長趨緩影響,不僅營收成長幅度低于年初預(yù)期,也二度下修資本支出。

  不過,臺(tái)積電持續(xù)尋找新的成長動(dòng)能,明年除了看好物聯(lián)網(wǎng)的前景,也已作好準(zhǔn)備,要爭搶系統(tǒng)大廠自行設(shè)計(jì)的特殊應(yīng)用晶片(ASIC)或應(yīng)用處理器等代工訂單。因?yàn)椋_(tái)積電要維持先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位,在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業(yè)的技術(shù)差距,市場傳出明年資本支出將重返100億美元規(guī)模。

  雖說資本支出預(yù)算隨時(shí)可以下修,資本支出規(guī)模與市場景氣的關(guān)聯(lián)性不算太高,但是英特爾及臺(tái)積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息,在某一程度上也說明了對明年半導(dǎo)體市場成長抱持樂觀期待。

  事實(shí)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的庫存修正可望在年底結(jié)束,庫存水位將回到正常的季節(jié)性水準(zhǔn),隨著新舊產(chǎn)品世代交替持續(xù)進(jìn)行,明年半導(dǎo)體市場的確沒有悲觀的理由。

  舉例來說,今年Android陣營智慧型手機(jī)晶片在年底去化完成后,明年搭載新一代Android M作業(yè)系統(tǒng)的新手機(jī)即將登場,新手機(jī)搭載了Type-C、指紋辨識(shí)、行動(dòng)支付等新功能,自然要采用新的晶片,這部分需求將會(huì)在明年起飛,并將帶動(dòng)半導(dǎo)體廠營運(yùn)進(jìn)入新的成長循環(huán)。

  再者,近2年來半導(dǎo)體廠之間的并購案不斷進(jìn)行,大陸也成立大基金加快并購腳步,在可見的未來,半導(dǎo)體市場大者恒大的趨勢已經(jīng)確立。由于相關(guān)并購案的進(jìn)行,幾乎都著重在新晶片的功能整合,沒有太多的新產(chǎn)能建置計(jì)畫,對于以晶圓及封測代工為主的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠來說,2016年就算不是個(gè)大好年,看來也一定會(huì)優(yōu)于今年。


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