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一塊紐扣電池的通信距離可達(dá)20km,TI發(fā)布Sub-1GHz無線通信MCU

2015-11-24

  德州儀器日本公司發(fā)布了具備無線通信功能的MCU“SimpleLink”的新產(chǎn)品“SimpleLink Sub-1GHz CC1310”,并在“日本嵌入式綜合技術(shù)展”(Embedded Technology 2015)上,展示了該MCU的評測模塊等(展位編號:B-17)。

  這是德州儀器在2015年2月于德國紐倫堡舉辦的“embedded world 2015”上發(fā)布的SimpleLink的6款產(chǎn)品之一(參閱本站報道)。當(dāng)時介紹了3款具備2.4GHz無線通信功能的產(chǎn)品的詳細(xì)情況,但CC1310等3款產(chǎn)品只介紹了概要,包括具備Sub-1GHz無線通信功能等。

  這6款產(chǎn)品均利用新開發(fā)的最大限度削減了漏電流的65nm工藝制造。上一代產(chǎn)品(CC1200等)利用180nm工藝制造。另外,電源由上一代產(chǎn)品的LDO換成了降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器。通過這兩項舉措,CC1310的耗電量較CC1200大幅降低。CC1310接收信號時的消耗電流僅5.5mA,發(fā)送信號時的消耗電流減至12.9mA(+10dBm),分別是CC1200的1/4和1/3。

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  CC1310的功能結(jié)構(gòu)示意圖,RF部為SDR(Software Defined Radio),靈活性較高。TI的圖。 (點擊放大)

  左起依次為評測模塊CC1310EMK、SMK開發(fā)的基于CC1310的無線通信模塊、Telepower開發(fā)的基于CC1310的無線通信模塊

  另外,CC1310休眠時的消耗電流只有0.6μA,利用一塊紐扣電池可工作20年。速率為50kbps時的接收靈敏度為-110dBm,0.625kbps下的靈敏度高達(dá)-124dBm,因此利用一塊紐扣電池可確保20km以上的通信距離。主CPU內(nèi)核采用Cortex-M3,集成了最大128KB的閃存。

  CC1310有面向315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、868MHz、915MHz和920MHz頻帶的多款產(chǎn)品,準(zhǔn)備了4mm×4mm、5mm×5mm和7mm×7mm的QFN封裝。目前,面向868MHz、915MHz和920MHz頻帶的產(chǎn)品正采用7mm×7mm的QFN封裝供貨。批量購買1000個時的芯片單價方面,閃存容量為32KB的“CC1310F32”為2.80美元(參考價格),64KB的“CC1310F64”為3.20美元(參考價格),128KB的“CC1310F128”為3.60美元(參考價格)。

  用于CC1310開發(fā)的評測模塊方面,入門套件版本“CC1310EMK”為99美元(參考價格),正式版本“CC1310DK”為299美元。展區(qū)內(nèi)展示了CC1310EMK以及伙伴企業(yè)基于CC1310開發(fā)的無線通信模塊。有SMK和Telepower開發(fā)的模塊,其中,SMK在2015年10月底發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品。


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